TechNews 科技早報 – 20180904

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 04 日 9:29 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


8 月 PC DRAM 合約價持平開出,Q4反轉向下滑態勢底定
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第三季 PC DRAM 合約價格在 7 月已經大致抵定,呈現微幅上漲,而大部分成交皆為季合約,因此 8、9 月的合約價格大致持平…

大基金再出手 躍長電科技最大股東
大陸國家集成電路產業基金(大基金)持續對領域龍頭企業進行投資,出手 26 億元人民幣(下同)參與當地封測龍頭長電科技 36 億元增資,取得長電科技 19% 的股權,成為最大股東。長電科技…

台積 7 奈米 Q4 投片大爆發
全球智慧型手機兩大巨擘蘋果、華為於 9、10 月相繼發表新機,台積電訂單通吃,第4季手機晶片投片量大爆發。蘋果 9 月 12 日發表新一代 iPhone,台積電獨吃 A12 處理器訂單,加上華為確定於 10…

青海省打破高純電子級多晶硅由國外壟斷的格局
多晶硅材料作為集成電路基礎材料的最前端,生產技術和市場一直被國外壟斷。8 月 29 日,記者從國家電投集團黃河水電公司了解到,經過多年努力,黃河公司已發展成國內唯一一家集成電路…

放眼未來台 IC 產業 日月光吳田玉:應思考調整 4 大重點
2018 台灣國際半導體展昨(3)日舉行展前記者會,IC 封測大廠日月光投控營運長吳田玉受邀出席並分享台灣半導體封裝測試趨勢,他表示,未來 60 年台灣的 IC 產業布局,應在新的制高點上…

華為 IFA 全球首發 7 奈米手機晶片麒麟 980,新一代 Mate 手機將率先搭載
華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2018),推出全球首款 7奈米製程人工智慧手機晶片──麒麟 980。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA 上表示:「基於多項技術…

陸 IC 設計業銷售增速 仍達雙位數
雖然 2018 年以來大陸積體電路設計業的海外收購多受到阻礙,但估計全年該產業累計銷售額年增率仍達到雙位數的水準,主要是受惠於行業需求由智慧型手機延伸至人工智慧、物聯網、5G 建置…

宇瞻攻工控,推 3D NAND 超小型嵌入式裝置
工控記憶體領導品牌宇瞻科技,看好物聯網的大數據與快數據,以及近來物聯網邊際運算與儲存等對大容量、高速讀寫且兼具高效能的需求急速攀升,推出以最新技術 3D NAND 打造的…

8 月營收歷史第 3 高,精測 Q3 續旺
晶圓探針測試卡廠精測公布 2018 年 8 月自結合併營收 3.16 億元,雖較7月新高3.4億元減少 6.96%,仍較去年同期 3.12 億元成長 1.48%,創同期新高、歷史第 3 高。累計 1~7 月合併營收 22.87 億元,較…

三箭齊發 智原下半年大轉運
IC 設計廠智原下半年營運轉強,因特殊應用晶片(ASIC)量產加溫,委託設計(NRE)專案成長,加上最近與三星合作進攻先進製程 ASIC,法人看好第 3 季表現可望優於預期,下半年呈逐季成長…

聯電總經理簡山傑:台灣半導體 4 優勢、3 挑戰
由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於 5 日登場,聯電總經理簡山傑表示,台灣半導體產業在人才及技術上擁有四大優勢,但未來仍面臨技術成本高…