紫光趙偉國放話：2028-2030中國在全球積體電路三分天下有其一
中國半導體大廠紫光集團董事長趙偉國今 (19) 日指出，預估只要在五年時間，中國積體電路就能把腳跟站穩，預計 2028-2030 年左右，就能在全球三分天下的市場中佔有一席之地。趙偉國在出席…
東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕，9 月量產 96 層 3D NAND Flash
日本記憶體大場東芝記憶體與威騰電子於 19 日宣布，共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區，並設有記憶體研發中心。東芝記憶體是自 2017 年…
阿里宣布成立平頭哥半導體 明年 4 月發晶片
阿里巴巴 19 日在雲棲大會上，宣布成立平頭哥半導體有限公司，並於明年 4 月發布第一個神經網路晶片。平頭哥半導體有限公司，是中天微與達摩院晶片團隊整合而成，和達摩院一樣，平頭哥的…
國家集成電路基金丁文武：我國晶元產業存 3 方面差距
丁文武介紹，2017 年中國集成電路銷售收入達到 5441 億元人民幣，同比增長 24.8%。對我國集成電路產業的發展，國家政策支持巨大，包括從 2000 年的 18 號到 2006 年的 4 號文件，再到 2014 年的…
東芝記憶體社長堅持上市計劃 未受記憶體價格憂慮影響
東芝記憶體公司(Toshiba Memory Corp)社長成毛康雄對記憶體芯片價格下跌的憂慮置之一邊，周三再度確認公司計劃在兩三年內上市。東芝記憶體公司是全球第二大 NAND 閃存記憶體芯片生產…
群聯董座潘健成稱 NAND 控制晶片迎接 1x 奈米時代 墊高進入門檻
快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片及儲存解決方案大廠群聯電子董事長潘健成 19)日表示，「NAND Flash 控制晶片進入非常昂貴的 1x 奈米等級的晶圓製造階段、加計 3D NAND 驗證…
蘋果芯片的發展路徑預測
蘋果於近日召開了手機和手錶發布會。按照蘋果“一年新品，一年改良”的作風，在繼去年發布了引領風潮的 iPhone X 後，今年蘋果在發布會上發布的產品主要是去年的改良版本。雖然並沒有太…
環球晶：矽晶圓仍供不應求
環球晶董事長徐秀蘭昨（19）日表示，目前半導體矽晶圓仍供不應求。徐秀蘭坦承，美國下周起將對大陸總值 2,000 億美元商品，課徵 10% 關稅，環球晶確實有部分拋光矽晶圓出口到美國做成磊晶…
新 iPhone 拉貨延長 法人：台積電大立光頎邦受惠
蘋果日前推出三款 iPhone 新機亮相，iPhone XS Max 512GB 再度攀高挑戰新高價達到 1,299 美元，市場接受度仍有待觀望，不過平價版 iPhone XR 出貨表現備受期待，法人預期 10 月起出貨比重將…
