TechNews 科技早報 – 20180920

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 20 日 9:17 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


紫光趙偉國放話:2028-2030中國在全球積體電路三分天下有其一
中國半導體大廠紫光集團董事長趙偉國今 (19) 日指出,預估只要在五年時間,中國積體電路就能把腳跟站穩,預計 2028-2030 年左右,就能在全球三分天下的市場中佔有一席之地。趙偉國在出席…

東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash
日本記憶體大場東芝記憶體與威騰電子於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心。東芝記憶體是自 2017 年…

阿里宣布成立平頭哥半導體 明年 4 月發晶片
阿里巴巴 19 日在雲棲大會上,宣布成立平頭哥半導體有限公司,並於明年 4 月發布第一個神經網路晶片。平頭哥半導體有限公司,是中天微與達摩院晶片團隊整合而成,和達摩院一樣,平頭哥的…

國家集成電路基金丁文武:我國晶元產業存 3 方面差距
丁文武介紹,2017 年中國集成電路銷售收入達到 5441 億元人民幣,同比增長 24.8%。對我國集成電路產業的發展,國家政策支持巨大,包括從 2000 年的 18 號到 2006 年的 4 號文件,再到 2014 年的…

東芝記憶體社長堅持上市計劃 未受記憶體價格憂慮影響
東芝記憶體公司(Toshiba Memory Corp)社長成毛康雄對記憶體芯片價格下跌的憂慮置之一邊,周三再度確認公司計劃在兩三年內上市。東芝記憶體公司是全球第二大 NAND 閃存記憶體芯片生產…

群聯董座潘健成稱 NAND 控制晶片迎接 1x 奈米時代 墊高進入門檻
快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片及儲存解決方案大廠群聯電子董事長潘健成 19)日表示,「NAND Flash 控制晶片進入非常昂貴的 1x 奈米等級的晶圓製造階段、加計 3D NAND 驗證…

蘋果芯片的發展路徑預測
蘋果於近日召開了手機和手錶發布會。按照蘋果“一年新品,一年改良”的作風,在繼去年發布了引領風潮的 iPhone X 後,今年蘋果在發布會上發布的產品主要是去年的改良版本。雖然並沒有太…

環球晶:矽晶圓仍供不應求
環球晶董事長徐秀蘭昨(19)日表示,目前半導體矽晶圓仍供不應求。徐秀蘭坦承,美國下周起將對大陸總值 2,000 億美元商品,課徵 10% 關稅,環球晶確實有部分拋光矽晶圓出口到美國做成磊晶…

新 iPhone 拉貨延長 法人:台積電大立光頎邦受惠
蘋果日前推出三款 iPhone 新機亮相,iPhone XS Max 512GB 再度攀高挑戰新高價達到 1,299 美元,市場接受度仍有待觀望,不過平價版 iPhone XR 出貨表現備受期待,法人預期 10 月起出貨比重將…