繼美國國家工程院院士後，AMD 執行長蘇姿丰再任全球半導體聯盟主席
領導處理器大廠 AMD 在近兩年來於市場上突圍，並且逐步改善財務狀況的現任執行長蘇姿丰，除了公司的好消息不斷之外，自己也備受業界推崇。就在日前，蘇姿丰當選美國國家工程院院士之…
聯發科 5G 首顆晶片明年推出，芬蘭研發中心神助攻
聯發科 5G 大打世界盃，前進全球無線通訊指標性國家芬蘭，於芬蘭設立研發中心，聯發科就是看好在芬蘭領先全球的無線技術有利於聯發科在 5G 的布局，進而拓展到全球市場。聯發科積極搶進 5G…
強化 5G 供應鏈布局 高通 3 卓越中心 下季竹科開幕
高通即將在台灣成立的台灣營運與製造工程暨測試中心未來將會分為三個卓越中心，分別為 5G 模組測試、毫米波（mmWave）測試及超音波指紋辨識技術等三大項，初期將開出 77 個職缺，預計…
格芯成立子公司 搶攻特殊應用晶片市場
晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)昨天宣布成立全資子公司 Avera Semiconductor LLC，將搶攻特殊應用晶片(ASIC)市場。Avera Semi 擁有 850 名員工，將由 Kevin O’Buckley 領軍，他曾…
半導體廠調整設備投資！東京威力砍財測
半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創 10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布，因半導體廠商調整設備投資計畫，因此今年度(2018 年 4 月-2019 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.4 兆日圓下修至 1.28…
創意 Q3 每股賺 2.09 元 Q4 唱旺
IC 設計服務廠創意昨（1）日發布第 3 季財報，第3季合併營收 39.15 億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達 2.80 億元，每股淨利 2.09 元，符合市場預期。由於 16 奈米及 7 奈米等先進製程委託設計…
欣銓 2.39元 併購效益顯現
欣銓受惠於資安及車用晶片客戶放量，第 3 季稅後純益 4.52 億元，季增 23.8%，年增率 10.8%，超越旺季表現，也優於同業；累計前三季稅後純益 8.87 億元，年增達 26.5%，以加權平均流通在外股…
世界首支摺疊手機面世，中國 FlexPai 柔派搶先推出
三星多次傳出開發摺疊式手機的消息，更事先宣布會於 11 月開發者大會曝光更多新機資訊。不過，世界首支摺疊手機的殊榮，卻被深圳柔宇科技的 FlexPai 柔派手機拔得頭籌。10 月 31 日，柔…
