TechNews 科技早報 – 20181127

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 27 日 9:17 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


蘋果 A13 處理器由台積電 7 奈米+打造,向多核心 CPU 與 GPU 發展
根據外媒指出,市場傳出針對 2019 年即將推出的新款 iPhone,目前蘋果正在研發其專用行動處理器 A13,目前的代號稱之為「Lightning」,內部型號 T8030。報導根據消息人士的資訊表示…

聯發科Helio P80明年初投片 供應鏈台積電、京元電、日月光受惠
半導體業界傳出,手機晶片大廠聯發科可望在 2019 年初進行新款晶片 Helio P80 的投片,其供應鏈包括:在晶圓代工廠台積電採十二奈米製程投片,並於京元電進行測試,於日月光進行封裝…

外媒:中國 AI 晶元製造商地平線正在籌集至多 10 億美元資金
據英國《金融時報》引述地平線高級業務發展經理 Stone Li 報導稱,參與該公司當前的 B 輪融資的投資者包括一家國際晶元公司。英特爾支持的地平線將通過本輪融資獲得 30 億-40 億美元估值…

福懋科樂觀明年成長
記憶體封測廠福懋科昨(26)日受邀舉行法說會時表示,受美中貿易戰、英特爾處理器短缺、智慧手機成長動能減緩影響,本季展望保守,不過仍看好明年記憶體產業發展, 將為公司帶來營收成…

矽晶圓 明年看漲9%
半導體產業近期逆風不斷,主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿易戰致相關供應鏈進行產能調整,需求減緩進行庫存調整,不過,本土法人發布最新報告指出,整體半導體產業上游端矽晶圓明…

頎邦訂單爆量,旺到明年 Q2
整合觸控功能面板驅動 IC(TDDI)經過長達2年的殺價競爭,第4季售價已與採用觸控 IC 及面板驅動 IC 的雙晶片方案售價正式出現交叉(crossover),包括華為、OPPO、Vivo 等大陸手機廠明…

半導體景氣放緩 法人:5G、先進製程突圍
北美半導體 10 月銷售金額為 20.6 億美元,連續五個月衰退,年成長 1.8%,但三星下調資本支出及無其他新興應用帶動擴產需求,加上美光晉華案事件使得中國半導體擴產腳步放緩,保守看待 2019…

杰力比讚 MOSFET,旺到明年上半年
IC 設計廠杰力表示,看好到明年上半年 MOSFET(金氧半場效電晶體)市場仍將維持供不應求熱況,產品還有漲價空間,整體來說,杰力明年上半年還是會比今年上半年好。杰力第三季營收合計…