TechNews 科技早報 – 20181214

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 14 日 9:41 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


摺疊式手機即將問世,2019 年滲透率僅 0.1%
TrendForce 光電研究(WitsView)於最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會指出,隨著智慧型手機市場趨於飽和,產品差異化空間越來越小,手機廠商開始將摺疊式手機視為新一代…

聯發科推新一代 Helio P90 行動處理器,強化拍攝 AI 效能展現全新體驗
就在日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出下一代驍龍 855 旗艦型行動處理器運算平台,搶攻 2019 年智慧型手機市場之後,行動處理器大廠聯發科也加入戰局,在 13 日正式發表 Helio…

蘋果傳自主開發通訊模組晶片 最快 2021 年明朗
蘋果再傳自主開發晶片。外媒報導,蘋果有意自立開發通訊模組晶片,預估最快 2021 年搭載自身開發通訊模組晶片的 iPhone 新品可望明朗。國外媒體網站 The Information 報導,一項徵才公告…

群聯董座:Flash 景氣明年 Q1 落底、Q2 起需求料回溫
群聯董事長潘健成 13 日表示,預期快閃記憶體(Flash)產業景氣可望於明年第一季時落底,明年第二季、第三季廠商的備貨需求可期。展望記憶體產業市況,潘健成表示,但基本消費需求還是會…

5G 商機護體,京元電勁揚
測試大廠京元電受惠併入封測廠東琳挹注,2018 年 11 月營收創新高,雖然董事長李金恭對明年產業景氣保守看待,但市場認為看好 5G 通訊商機可望顯現,激勵今日股價開高勁揚,一度飆升…

日本松下電器設台灣半導體材料 R&D 中心
日本松下電器產業株式會社將強化針對半導體封裝件和模組的基板材料「MEGTRON GX」,在中國及東北亞地區的生產及開發功能,規劃 2019 年 4 月將在包含半導體用途多層基板材料的生產據…

IDM 大廠5年內外包續升,昇陽半看好產業成長
昇陽半居於專業中段製程晶圓廠,近年受惠國際 IDM 大廠外包比重持續提升,預計未來五年,國際大廠的外包比重將從 22% 提升至 30%,公司樂觀看好晶圓薄化產業持續成長的趨勢。昇陽半另外…

蘋果宣布將投資 10 億美元在美國建設一個新園區
蘋果公司宣布將投資 10 億美元在美國德克薩斯州建設一個新園區,將能容納 5000 名員工。據 CNBC 消息,蘋果公司周四宣布,將投資 10 億美元在德克薩斯州首府奧斯汀新建一個園區,占…