TechNews 科技早報 – 20181217

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 17 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


阿里攻半導體 平頭哥出擊
阿里巴巴成立的晶片公司平頭哥(上海)半導體日前已在上海完成註冊,阿里巴巴首席技術長(CTO)、達摩院院長張建鋒透露,阿里首款 AI(人工智慧)晶片預計明年下半年面世。這是…