5G 手機逐步問世,帶動散熱產業話題

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 15 日 13:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


隨著電子產品更重視效能與速度的趨勢下,使用者最怕的就是電子產品過熱、風扇聲音異常、運作變慢等問題,因此在各類電子產品日益重視 AI、電競等高速運算需求下,連同帶動散熱產業的話題性。另外一個話題是老牌散熱模組大廠超眾去年底被風扇馬達業務為主的日本電產(Nidec)以每股 108 元公開收購股權,目前持股 48%,今年正式更換主要經營團隊,更激起外界對散熱產業未來發展與動態的興趣。

讓手機達到全天候電池續航,又不會造成手機過熱,使得 CPU 效能下降,讓使用者在看影片、打遊戲時遇到當機,就需要良好的散熱機構件的支援。從手機產業來看,第一季很熱鬧,包含華為 Mate 20X、三星 S10 都將問世,根據研調機構 TrendForce 預估,2019 年 Q1 全球智慧型手機出貨量約在 3 億支,估將季減 21.6%、年減 12%,但是對於各大手機品牌廠而言,推出具有話題和亮點的新機,更是搶得商機的關鍵。

所謂的散熱模組,包含熱管、散熱板、散熱片、風扇等零件,根據不同電子產品的散熱需求而有不同的搭配組合,像是手機多因輕薄的需求下,因此不在手機內建風扇,而是以外接的方式提供重度電競玩家使用,至於 NB 或 PC 就需要內建風扇,以達到 CPU 高效能需求。

熱管(Heat Pipe)與熱板(Vapor Chamber)的原理類似,是指中空、兩頭封閉的銅管所構成,以液體填充中空的空間中,並透過金屬吸附熱,並將液體蒸發為氣體,再透過鰭片吸收熱量並排除,冷卻後再恢復為液體狀態,完成一次散熱循環。與熱管相比,熱板與熱源的接觸面積較大,且更為輕薄,對於手機持續往輕薄研發來更有優勢,而目前的 ASP 而言,業內人士指出,熱板 ASP 為熱管 ASP 的 5~10 倍左右,因此手機成本考量下,對於熱板的採用度仍以高單價的電競手機、5G 手機為主要切入應用。

手機的散熱方案有許多,目前最多是使用石墨片,蘋果也是採用石墨片,主要供應商由日商公司把持,至於採熱管目前以三星為主,像是 S 系列就是採用熱管方案,並為台廠主要競逐之地。

▲ 華碩電競手機 ROG Phone。(Source:華碩)

除了現有的石墨、銅製的熱管或熱板,石墨烯也是市場討論的散熱材料之一,像是華為 Mate 20X 全球首款將石墨烯薄膜導入手機的機種,並再加上熱板輔助下,以導熱效能而言,石墨薄膜是銅膜的 2.2 倍,石墨烯薄膜更是銅膜的 2.8 倍水準。能快速將集中的熱能,均勻導到手機,並減少使用空間。

近年來電競需求增溫,去年華碩、雷蛇(Razer)不約而同都推出新款電競手機,像是華碩的 ROG Phone 即採熱板,以達高效能運作的需求。至於未來電競手機的趨勢,華碩強調,電競市場潛力非常大、不可小覷,朝電競方向推出產品是正確的方向。據了解,目前 ROG Phone 採用的熱板方案即為超眾所供應。

除此之外,5G 預計將在 2020 年商轉,5G 手機也在今年 CES 亮相,外界預期今年將是各大品牌切入 5G 手機的元年,散熱業內人士指出,5G 手機在電池用量、效能提升下,也可能帶動手機廠往熱板發展的方向,以因應手機熱能提升。

業內人士認為,目前觀察到 5G 手機功耗約在 10~15W 之間,會比 4G 手機 5~6W 多出 2 倍以上,因此石墨片與熱管散熱方案較難解決,因此便需要熱板方案支援,因此在電競、5G 的需求提升下,熱管與熱板的方案將為主流。

就產業的動態與台灣供應鏈變化而言,目前台廠仍多集中在 NB 相關應用面,像是雙鴻、超眾的手機皆占營收比重約落在 5~10%,且以熱管為主要營收貢獻。像是超眾在 2018 年主要供應韓系品牌手機的熱管,以及部分高效能手機的熱板方案,而手機占公司 2018 年營收約 5~6%,2017 年則為 4%,已有不錯成效,公司表示,今年預計將再提升,主要是因公司產品 ASP 將因手機效能提升下而提升,儘管手機市場總量變動不大,但是超眾仍有不錯的營運動能。

至於主要以各種電機產品為主要業務的 Nidec 入主後,對於超眾未來的業務拓展,以及整體散熱產業的供應鏈變化,也是未來值得關注的議題。超眾先前也表示,除了非 3C 是未來可以拓展的方向外,在 3C 產品類,過去 Nidec 在手機的滲透率很高,像是手機的震動功能採用的馬達等,因此未來也不排除共同開拓手機業務。法人則認為,今年上半年應尚未有所綜效,短期內超眾的風扇供應商仍穩,供應鏈變化不大,綜效需將時間軸拉長觀察。

另外,雙鴻主要方案為熱管,目前多應用於韓系、中國機種,並持續研發熱板技術,以因應 5G 市場需求。據了解,今年下半年將有熱板的貢獻,但也要看市場的需求。而古河電工持股 2 成的奇鋐則在熱管、熱板、石墨片等關鍵元件都有投入,但奇鋐在石墨捲上能否盡快有明顯需求與貢獻,還需要再觀察。

展望未來散熱產業在手機的趨勢,目前手機熱管受到市場壓力以及產品成熟的影響,因此 ASP 持續有壓,未來盼 5G 手機、電競手機的帶動下,促使手機廠轉用較高規格的熱管,或者價格較高的熱板,都是後續可持續關注的產業動態。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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