世界先進吃下格芯 8 吋廠的雙重算計

世界先進發動第 3 輪收購案──購併格芯 8 吋晶圓廠 Fab 3E，除了將紓解現今 8 吋晶圓代工產能緊縮的窘境，其實還另有盤算。

農曆年前，世界先進宣布斥資 2.36 億美元（約新台幣 73.27 億元），收購格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡 Tampine（淡濱尼）的 8 吋晶圓廠 Fab 3E，包括廠房、廠務設施、機器設備及微機電系統（MEMS）智財權與業務。

受惠於電源管理晶片與 MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）出貨量激增，近來 8 吋晶圓代工供不應求。世界先進董事長方略表示，世界先進自 2018 年產能已達滿載，客戶皆期待公司能擴充產能，此次資產購置後，預計每年將為世界先進增加超過 40 萬片的 8 吋晶圓產能。

多角化策略另闢新戰場

然而，當外界將所有目光放在世界先進買下格芯 8 吋晶圓廠 Fab 3E 後，可以在短期內迅速擴充產能，因應客戶訂單爆量的需求；卻鮮少關注到，世界先進背後的另一大盤算。

這是世界先進發動的第 3 次購併案，也是方略接任董座之後出手的第一樁收購案。第一次是發生在 2007 年 3 月，當時世界先進董事長林全宣布，砸下 83 億元收購華邦電位於新竹科學園區力行廠區的 4 廠、5 廠，讓年產能從 40 萬片快速拉升達 130 萬片；第二次是在 2014 年 3 月，當時董座章青駒宣布，世界先進將投入 21.8 億元買下南科子公司勝普，其中 4 億元購買南科的 8 吋廠及廠區的 8 棟建築，此次收購案，讓世界先進年產能再增加 40 萬片。

而第 3 次購併案，不單單是為了解決 8 吋晶圓擴產需求的燃眉之急，也盤算著可以藉由收購，開闢微機電系統這個新戰場。

目前全球主要微機電系統的代工廠包括意法半導體、Sony、德州儀器、台積電、聯電、Silex Microsystems 等 IDM（整合元件製造商）與獨立代工廠，世界先進完全不在代工廠名單之列。

不過，隨著 AIoT（智慧物聯網）與智慧汽車興起，正帶動微機電系統需求量攀升，如智慧手機的多鏡頭、3D 感測、人臉辨識等酷炫功能，激勵微機電系統感測元件呈現跳躍式長。

還有，智慧冰箱內建的陀螺儀感測器，可以判斷冰箱門是否被開啟；溫度感測器可以偵測溫度是否正常；壓力感測器可以感知物品重量等。在智慧車輛方面，胎壓感測器與汽車防碰撞系統，也都少不了微機電系統感測器。

根據工研院產業科技國際策略發展所預估，全球微機電系統感測器產值將從 2019 年 1377.82 億美元，增長至 2020 年達到 1,472.82 億美元。也因此，微機電系統早已成為 8 吋晶圓代工廠兵家必爭之地。

這次，世界先進收購格芯 8 吋晶圓廠，除了緩解 8 吋晶圓代工供貨緊缺的壓力，也能開始大舉插旗 MEMS 市場版圖。

而這背後的操盤手—方略，自然位居要角。「他（方略）在產品的策略面及購併是滿有見地及執行力的」，一位半導體產業資歷超過 20 年的高層說。

2020年啟動新代工

2015 年 6 月，方略正式接任世界先進董座。隔年，世界先進即爭取到電源管理晶片大廠 Maxim 代工大單，開始跨足電源管理 IC（積體電路）領域，資本支出也從 2015 年 17 億元調高至 18 億元，月產能也調高至 13.6 萬片。

根據世界先進的財報顯示，2018 年第四季，世界先進產品銷售組合中，電源管理晶片已高達 51%，是最賺錢的金雞母。

瞄準 8 吋晶圓代工供不應求，台積電等一線晶圓代工廠也相繼加碼蓋 8 吋晶圓廠，要與二線晶圓代工廠搶訂單，此舉勢必壓縮二線晶圓代工廠生存空間。但是，2018 年，世界先進營收與獲利卻皆大幅增長，靠的正是多角化經營策略。

依照雙方設定 8 吋晶圓廠交割日為 2019 年 12 月 31 日，世界先進收購格芯過去主要核心業務微機電系統的 8 吋晶圓廠 Fab 3E 後，自 2020 年開始，世界先進可望正式跨足微機電系統代工領域，與眾多 IDM 及獨立代工廠爭取微機電系統代工訂單，成為方略這起收購案背後真正的另一大如意算盤。

（本文由財訊授權轉載；首圖來源：科技新報）