受惠業者搶攻新技術影響,2019 年半導體購併金額將創史上第 3 高

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 20 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後,預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權,其中包括了 5G 和自駕車等,因此,預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。

根據市場研究及調查機構 IC Insights 於日前所發表的最新研究報告指出,2019 年 1 至 8 月期間,全球半導體產業一共簽訂了約 20 項主要購併協議,總金額達到 280 億美元 (約新台幣 8,747 億元)。而這樣的數字已經超過了 2018 年全年的 259 億美元的金額,接近 2017 年的 281 億美元,逼近史上第 3 高紀錄。

IC Insights 在報告中進一步指出,由於網際網路和無線通訊領域的許多交易,再加上近來一些大公司,這些都使得 2019 年購併活動顯著增加。舉例而言,其中包括了晶片龍頭英特爾 (intel) 在 7 月決定,以約 10 億美元的價格將其智慧型手機的基頻業務出售給蘋果,以及 5 月份美國的晶片大廠 Marvell,決定將其無線網路業務出售給荷蘭的恩智浦 (NXP) 半導體等。

IC Insights 強調,目前很難預測 2019 年在剩餘時間中將還會有多少購併交易。但可以肯定的是,其總和的數量將超過 2017年,也就是一舉登上史上第 3 高的紀錄。而以近期狀況察來分析,全球半導體產業購併活動最活躍的一年是在 2015 年,當年的購併金額達到破天荒的 1,073 億美元。2016 年,這一數字雖然是來到 1,040 億美元。只是,後來的一些交易遭到取消,使得最後的數字停留在 598 億美元。

IC Insights 最後表示,一位產業人士指出,因為半導體技術對於確保未來 AI 和 5G 通訊等下一代技術的應用至關重要,這使得購併案仍在市場中繼續發生。另外,一旦記憶體市場能夠順利復甦,則購併案數量未來還可能進一步提升。

(首圖來源:shutterstock)