根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析，第 3 季雖為手機應用處理器（Application processor，AP）出貨旺季，然多數中國手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第 2 季，且受中國市場疲軟影響，今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆（本統計皆不含為三星代工），較前季衰退 1.8%，並年減 9.4%。
2019 年第 4 季正處 4G 與 5G 手機需求轉換期，中國手機業者降低 2020 年春節假期 4G 新機出貨量，預估本季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量將再年減 4.6%。值得一提的是，台廠聯發科已成中企最大 AP 供應商，且預估聯發科第 4 季出貨將連 3 季呈現年成長。
翁書婷於 9 月走訪中國供應鏈調查，中企製智慧型手機所需 AP 於 7 / 8 奈米與 12 奈米製程比重提升皆明顯，2019 年第 3 季 7 / 8 奈米比重已從前季 10% 大幅上升至逾 17%，預料第 4 季將升至 17.7%；而 12 奈米製程 AP 則已取代 28 奈米成為出貨主流，第 4 季比重將持穩。
主要 AP 供應商方面，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科 AP；而小米手機採用聯發科 AP 比重低，聯發科較不受小米於中國市佔衰退影響，且傳音的智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科 2019 年第 3 季不論與前季相較或與去年同期相較，出貨皆持續成長，擠下高通（Qualcomm），成中企最大 AP 供應商，且預估聯發科第 4 季出貨將連 3 季呈現年成長。
高通在產品技術仍有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，且中國智慧型手機市場低迷，第 3 季 AP 出貨量年減 18%，第 4 季恐再年減 15.6%。高通持續強化中階產品布局，S600 / S700 系列規格接近 S800 系列，又採用 11 / 10 奈米以上先進製程，除獲小米大量採用外，Oppo 採用比重亦顯著提升，預估佔高通 2019 年第 4 季出貨達過半。
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