研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 follow us in feedly


根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。

2019 年第 4 季正處 4G 與 5G 手機需求轉換期,中國手機業者降低 2020 年春節假期 4G 新機出貨量,預估本季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量將再年減 4.6%。值得一提的是,台廠聯發科已成中企最大 AP 供應商,且預估聯發科第 4 季出貨將連 3 季呈現年成長。

翁書婷於 9 月走訪中國供應鏈調查,中企製智慧型手機所需 AP 於 7 / 8 奈米與 12 奈米製程比重提升皆明顯,2019 年第 3 季 7 / 8 奈米比重已從前季 10% 大幅上升至逾 17%,預料第 4 季將升至 17.7%;而 12 奈米製程 AP 則已取代 28 奈米成為出貨主流,第 4 季比重將持穩。

主要 AP 供應商方面,聯發科於中美貿易戰反受益,華為中低階手機仍多採用聯發科 AP;而小米手機採用聯發科 AP 比重低,聯發科較不受小米於中國市佔衰退影響,且傳音的智慧型手機出貨量正高速成長,聯發科 2019 年第 3 季不論與前季相較或與去年同期相較,出貨皆持續成長,擠下高通(Qualcomm),成中企最大 AP 供應商,且預估聯發科第 4 季出貨將連 3 季呈現年成長。

高通在產品技術仍有競爭優勢,然客戶組合深受中美貿易戰影響,且中國智慧型手機市場低迷,第 3 季 AP 出貨量年減 18%,第 4 季恐再年減 15.6%。高通持續強化中階產品布局,S600 / S700 系列規格接近 S800 系列,又採用 11 / 10 奈米以上先進製程,除獲小米大量採用外,Oppo 採用比重亦顯著提升,預估佔高通 2019 年第 4 季出貨達過半。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay