FPGA 大廠 Xilinx 於今年 8 月發表全球最多邏輯單元的 FPGA 產品 VU19P 後，英特爾（Intel）也於 10 月底發表 Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越 Xilinx 的 VU19P，一舉成為全球目前最大邏輯單元的 FPGA 產品線。
▲ 英特爾與 Xilinx 最大邏輯閘數量 FPGA 基本規格一覽。（Source：Intel；Xilinx；拓墣產業研究院整理，2019/11）
晶片設計日漸複雜，高邏輯閘數量 FPGA 成重要關鍵
FPGA 產品除了廣泛被用在國防、航太、網通與基地台等多元垂直應用市場外，事實上還有一類應用情境是被晶片廠商用在晶片驗證的開發流程上，目前以 FPGA 為基礎的驗證套件與工具，已被業界視為晶片設計環結上十分重要的一環。隨著晶片開發的複雜度日益提升，卻因各類終端應用的競爭加劇且礙於晶片必須及時因應市場需求，開發時間並未因此遞增；換言之，每道設計環結若可進一步提升運算效能，就能將整體設計時間控制在一定範圍內，這也是為何兩大 FPGA 供應商要不斷提升邏輯閘數量的 FPGA 產品來因應此一市場需求。
英特爾率先量產，Xilinx 未必搶占上風
另一方面，英特爾在確定完成收購 FPGA 大廠 Altera 後，市場不時傳出 PSG 部門資源分配有限的聲音，以致於 FPGA 產品線發展受限，近年屢屢被 Xilinx 壓制。但隨著英特爾在 10 奈米確定進入量產後，除了 NB 產品所需的處理器會採用 10 奈米外，新一代 Agilex FPGA 也確定採用 10 奈米，並已進入量產階段，不難想見英特爾對於 FPGA 產品發展仍有高度重視。
回到產品規格比較，UltraScale＋VU19P 與 Stratix 10 GX 10M 間的主要差異，在於製程採用上有所不同，前者的邏輯閘數量為 900 萬個（實際為 8,938K），後者則為 1,020 萬個，只不過後者的做法顯然是採用系統級封裝方式，將兩款 Stratix 10 GX FPGA 產品（邏輯閘數量為 510 萬個），以 EMIB 封裝加以整合。
就 Xilinx 官方描述來看，並未見到相當鮮明的封裝技術搭配，若以單一裸晶角度來看，Xilinx 邏輯閘數量應該是業界最高的 FPGA，但以完成封裝後的晶片方案而言，則是英特爾的 Stratix 10 GX 10M 略勝一籌。此外，Stratix 10 GX 10M 已經進入量產時程，就時間點來看搶先 Xilinx 一步，這對 Xilinx 來說，即便在單一裸晶數量比較上勝出，但未能搶下市場，或許有機會淪為叫好而不叫座的情況。
（首圖來源：Flickr/JiahuiH CC BY 2.0）
