美半導體設備股慘，外資喊賣

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA-Tencor Corporation）這兩大半導體設備股，原本是今年以來漲幅排第二、三名的標準普爾 500 指數成分股，不過，瑞銀（UBS）新發布的研究報告轉趨悲觀，半導體設備股應聲從高檔回挫。

barron’s.com、MarketWatch 報導，瑞銀分析師 Timothy Arcuri 20 日稍晚將應用材料（Applied Materials Inc.）、科林的投資評等從「中立」調降至「賣出」，科磊評等也從「買進」一口氣調降兩級至「賣出」。

Arcuri 警告，這些股票未來都恐面臨逆風，主因晶片製造商的資本支出將在近期趕頂，未來還可能接連數季萎縮。

Arcuri 在針對科磊發表報告時表示，今年晶圓代工 / 邏輯矽晶圓設備市場有望年增 350 億美元以上，遠高於該證券預估。瑞銀原本估計，今明兩年的年增幅度應該都在 260 億美元之譜。這意味著，2020 年市場恐進入明顯修正期。

Arcuri 並指出，若以非記憶體營收為比較基礎，晶圓代工 / 邏輯 IC 的資本支出強度，已重返過去歷史上的頂峰位置。科林雖然最具優勢，但恐怕也難以躲過晶圓代工設備運轉率（run rate）近來觸頂的衝擊。

科磊 21 日應聲跳空重挫 6.96%、收 161.59 美元，創 10 月 23 日以來收盤新低，跌幅居費城半導體指數 30 支成分股之冠。科磊年初迄今漲幅收斂至 80.57%，在標普 500 的漲幅排名由第三倒退至第八。

科林 21 日則下挫 3.73%、收 263.90 美元，創 10 月 23 日以來收盤新低；年初迄今漲幅收斂至 93.8%，漲幅排名由第二倒退至第三、輸給全錄（Xerox）。

應用材料 21 日跳空大跌 5.38%、收 56.44 美元，創 11 月 12 日以來收盤新低，跌幅在費半 30 支成分股中僅次於科磊；年初迄今漲幅收斂至 72.39%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）