針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊，外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出，就疫情的長期影響來說，因為已經衝擊到最終市場的消費需求，因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外，還將衝擊到整體半導體產業的發展，因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。
根據報告指出，武漢肺炎帶來的長期影響，目前來看已經超越了先前所預期的上游供應鏈因為相對更加受到控制，因而衝擊較少的情況。原因在於疫情的持續傳播，已經從終端消費需求衝擊到上游的供應鏈，使得電子代工與半導體產業將開始受到影響。在終端需求面上，因為與消費者支出的直接相關性高，因此預計疫情將更大的影響到智慧型手機產業的生產控制和營收，而在基礎設施（如伺服器和基地台）部分的影響則較小。另外，因為中國處於疫情影響的中心，因此 5G 智慧型手機的生產和出貨將會較先前所預期慢一些，電視和 PC 的生產也受到一些影響，但因為幫忙消化庫存和降低 CPU 短缺帶來的衝擊，其狀況似乎相對好一些。
至於，在供應鏈的影響方面，基於上游供應商代工準備時間拉長，以及部分客戶預計武漢肺炎病毒疫情將在下一季就能度過的情況下，整個上游供應鏈的生產將會比較疲弱。對此，各國政府進行的各項經濟刺激方案，就希望供應鏈能恢復之前的狀況，使生產能持續，這其中包括美國在 3 日所採取的臨時降息措施與中國的低利政策。但令人擔憂的是，即便中國採取了低利的財政措施來拉抬經濟，但因為中國的 PMI 採購經理人指數的持續走弱，將可能使得所有的財政刺激措施的施行能無法遏止疫情所帶來的生產衰退，經濟狀況無法恢復先前的活力。
最後，高盛在武漢肺炎疫情的影響基礎下，對於台灣的半導體產業在 2020 年到 2021 年間的營收與獲利採取了下修預測數字的步驟，這兩年的營收分別下修到 -1.4% 及 -1%，而獲利則是分別下調到 -4.6% 和 -4.3%。而如果依照產業區分，因為在美中貿易戰及全球供應緊張的關係下，在晶圓代工方面的影響比較小，而無晶圓廠的 IC 設計業將會影響較大。而按照時間區分，若依照半導體生產週期，其高盛下修預測多在 2020 年第 2 季及第 3 季的部分，第 1 季比例較少。
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