高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , IC設計 , 伺服器 , 半導體 , 基地台 , 手機 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 處理器 , 記憶體 , 電腦 , 電視