29 日，南韓三星發布 2020 年第 1 季財報，雖然營收達到 55.3 兆韓圜，較 2019 年同期增加 5.61%，營業利益也較 2019 年增加 3.15%，金額達到 6.4 兆韓圜，不過，其中的晶圓代工業務獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此，三星就表示，2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢，開始量產 5 奈米製程之外，還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作，藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院日前提出的分析報告指出，2020 年第 1 季全球晶圓代工市場中，台積電仍以過半的 54.1% 市占率、而且較 2019 年同期成長 43.7% 的比率穩居市場龍頭。而排名第 2 的三星，2020 年第 1 季的市占率僅為 15.9%，相距台積電仍有一大段的落差。對此，三星在第 1 季的財報會議上也坦承，三星在晶圓代工業務的獲利上有所下滑，其主要在於來自中國的客戶對於高性能運算晶片需求衰退所導致。
而為了能加緊追趕台積電的腳步，三星在會議上提出兩大策略，2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV)的 競爭優勢，開始量產 5 奈米製程之外，還將更專注於 3 奈米 GAA 製程的研發工作上，期望能吸引潛在客戶的青睞。其中，在採用 EUV 於 5 奈米製程的策略上，之前南韓媒體就曾經指出，2019 年以台積電為首的台灣高科技製造業幾乎席捲了光科設備大廠 ASML 的 EUV 設備，其金額占這家荷蘭商總銷售金額的 51%，而南韓企業則僅占 ASML 總銷售金額的 16%。其中，三星所購買的 EUV 設備不僅用於晶圓代工用途上，還包括用於 DRAM 的生產中。因此，與台積電相比，三星為晶圓代工業務所購買的 EUV 設備遠遠不足。
對此，三星就指出，預計 2020 年將加大針對 EUV 的採購，除了應用在記憶體的生產之外，更重要的就是用在 2020 年第 2 季即將量產的 5 奈米製程上。事實上，在 2020 年初行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布推出驍龍 X60 基頻晶片的同時，也宣布了該晶片將採用三星的 5 奈米製程量產。至於，正式進入量產的時間，三星的表示是在第 2 季開始。這時間幾乎與台積電開始量產蘋果及華為海思新一代 5 奈米製程的晶片幾乎重疊，其較勁意味濃厚。
不過，對於三星預計在 5 奈米製程上的發展計畫，台積電方面就顯得老神在在。之前就曾經表示，不論三星在 5 奈米製程的發展如何，台積電在 2020 年仍是唯一能進行 5 奈米製程製造的廠商。而且，考量到高通驍龍 X60 預計要到 2021 年才會問世的情況下，似乎也意味著三星是不是真的能在第 2 季量產 5 奈米製程，使其能進一步與台積電競爭。所以，三星在 5 奈米製程與 EUV 設備上的努力，其未來成果如何還有待觀察。
至於，在 3 奈米製程的發展上，三星一直視為是要超越台積電的關鍵節點。除了率先宣布將採用 GAA 之外，還宣布將在三星已經完成了 3 奈米製程技術的性能驗證，並且正在進一步完善該製程技術的情況下，目標將是預計在 2020 年大規模量產，而這個時程也超前了台積電在 2022 年正式量產 3 奈米製程技術的計畫。只是，在當前武漢肺炎疫情的衝擊下，外界日前傳出三星 3 奈米製程可能延後至 2022 年，使得預計量產時間則幾乎將會與台積電相同。
只是，相對於三星較早宣布 3 奈米製程的計畫，台積電的 3 奈米製程則是在本次 2020 年第 1 季的法說會上才給予了明確的輪廓，包括 3 奈米製程沿用 FinFET 技術，以及 2021 年試產，2022 年量產等。另外，台積電先前也宣布，準備投資新台幣 6,000 億元，也就是相當約 200 億美元左右的資金建立新廠房與技術開發之外，目前更加緊與各智財權廠商的合作，建立生態體系。
因此，雖然台積電計劃在 2020 年建廠，2021 年完成設備安裝，2022 年才能進一步量產，落後於三星先前預計在 2020 年量產的時程，或甚至與三星將延後至 2022 年量產的情況相同。但是，台積電因為在整體生態體系的完整建立下，加上製程技術並非先推出者就有優勢，屆時還必須視最後各自的良率表現。因此，屆時台積電與三星的 3 奈米之爭，究竟誰鹿死誰手，可能也還在未定之天。
綜合以上的各項因素分析，雖然三星加緊所有發展晶圓代工業務的力道，希望能迎頭趕上台積電。但似乎台積電也做了相當的防備，以杜絕三星可能的逆襲。因此，在當前兩家公司的競爭勝負還仍舊難以評斷的情況下，未來各自會有什麼樣的發展仍舊會半導體業界所關注的焦點。
(首圖來源:台積電)
