TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估 2020 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過 217 億美元，年成長 18%，市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。
受惠於 5G 手機、HPC 晶片需求驅動，台積電 7 奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入 5 奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且 16 奈米至 45 奈米製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約 21%。三星在手機 SoC 與 HPC 晶片需求提升下，5 奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署 EUV，接著發展 4 奈米製程的手機 SoC，以及提升 2.5D 先進封裝量產能力，皆為三星挹注成長動能，預估第四季營收年成長約 25%。
由於驅動 IC、PMIC（電源管理 IC）、RF 射頻、IoT 應用等代工訂單持續湧入，聯電 8 吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上 28 奈米製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，預估第四季 28 奈米（含）以下營收年成長可達 60%，整體營收年成長為 13%。格羅方德（GlobalFoundries）由於企業瘦身，此前出售部分廠區，並且未新增額外產能，第四季營收年減 4%；然客戶對於使用成熟 / 特殊製程的生醫感測應用晶片關注度提高，加上 5G 布建帶來大量 RF 晶片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。
中芯國際（SMIC）自 9 月 14 日後已不再向華為旗下晶片設計公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在 14 奈米進行試產時，中芯會有 2~3 季產能空窗期，且美國列入出口管制清單後，除了設備面臨限制，非中系客戶也恐抽單，預估第四季營收將受影響，季減約 11%，然因 2019 年基期低，季營收年成長仍有 15%。由於市場對 RF 與 Power IC 的需求穩定，預估第四季高塔半導體（TowerJazz）營收年成長可達 11%。力積電（PSMC）業務組合著重晶圓代工發展，晶圓產能滿載且訂單持續湧入，注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至 28%。
世界先進（VIS）8 吋晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及 PMIC、LDDI 的產品規模提升帶動下，年成長將達 24%。華虹半導體（Hua Hong）主要受惠 MCU、功率半導體元件如 MOSFET、IGBT 的強勁需求，8 吋產能利用率將維持滿載；在CIS 與功率半導體產品導入下，12 吋產能利用率則有望持續提高，可望推動第四季營收年成長至 11%。東部高科（DB HiTek）目前主要替工業 4.0 中的 AI、IoT、Robot 等晶片進行晶圓代工，產能利用率連續 16 個月維持滿載，預計第四季營收年成長為 16%。
拓墣產業研究院指出，第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費力道產生負面影響，以及後續中美關係的發展態勢。
（首圖來源：shutterstock）
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