估第四季全球前十大晶圓代工業者產值年增 18%,聯電超越格羅方德擠進前三

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 07 日 14:27 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估 2020 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過 217 億美元,年成長 18%,市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。

受惠於 5G 手機、HPC 晶片需求驅動,台積電 7 奈米製程營收持續成長,加上自第三季起已計入 5 奈米製程的營收,第四季成長動能續強,且 16 奈米至 45 奈米製程需求回溫,第四季營收可望再創歷史新高,年成長約 21%。三星在手機 SoC 與 HPC 晶片需求提升下,5 奈米製程產品將擴大量產,並加緊部署 EUV,接著發展 4 奈米製程的手機 SoC,以及提升 2.5D 先進封裝量產能力,皆為三星挹注成長動能,預估第四季營收年成長約 25%。

由於驅動 IC、PMIC(電源管理 IC)、RF 射頻、IoT 應用等代工訂單持續湧入,聯電 8 吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上 28 奈米製程持續完成客戶的設計定案,後續穩定下線生產,預估第四季 28 奈米(含)以下營收年成長可達 60%,整體營收年成長為 13%。格羅方德(GlobalFoundries)由於企業瘦身,此前出售部分廠區,並且未新增額外產能,第四季營收年減 4%;然客戶對於使用成熟 / 特殊製程的生醫感測應用晶片關注度提高,加上 5G 布建帶來大量 RF 晶片需求,讓相關晶圓產能維持在一定水位。

中芯國際(SMIC)自 9 月 14 日後已不再向華為旗下晶片設計公司海思(Hisilicon)供貨,其他客戶在 14 奈米進行試產時,中芯會有 2~3 季產能空窗期,且美國列入出口管制清單後,除了設備面臨限制,非中系客戶也恐抽單,預估第四季營收將受影響,季減約 11%,然因 2019 年基期低,季營收年成長仍有 15%。由於市場對 RF 與 Power IC 的需求穩定,預估第四季高塔半導體(TowerJazz)營收年成長可達 11%。力積電(PSMC)業務組合著重晶圓代工發展,晶圓產能滿載且訂單持續湧入,注入良好營運動能,故第四季營收年成長攀升至 28%。

世界先進(VIS)8 吋晶圓代工供不應求,預期第四季營收在漲價效應及 PMIC、LDDI 的產品規模提升帶動下,年成長將達 24%。華虹半導體(Hua Hong)主要受惠 MCU、功率半導體元件如 MOSFET、IGBT 的強勁需求,8 吋產能利用率將維持滿載;在CIS 與功率半導體產品導入下,12 吋產能利用率則有望持續提高,可望推動第四季營收年成長至 11%。東部高科(DB HiTek)目前主要替工業 4.0 中的 AI、IoT、Robot 等晶片進行晶圓代工,產能利用率連續 16 個月維持滿載,預計第四季營收年成長為 16%。

拓墣產業研究院指出,第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升,部分產品需求爆發,客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備,使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫,是否將對終端消費力道產生負面影響,以及後續中美關係的發展態勢。

(首圖來源:shutterstock)