半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

開台灣半導體之先河

更早於台積電,也就是 1980 年就已經成立的聯電是台股當中首家掛牌的半導體類股。不過,相較於台積電後來專攻晶圓代工領域,聯電一開始走的是整合元件製造 (IDM) 的路線,也就是上下游整合型的聯盟策略,並以合資⽅式,形成虛擬的 IDM 整合元件廠,包括上游數家的設計公司,下游也有數家的封裝、測試公司,則可使晶圓廠產能利⽤較為穩定。

而且,聯電在經營上透過非常靈活的採取財務槓桿策略,藉以⼤幅擴充產能,搶佔市場。只是,同時間擴充太快,內部管理未必能同步配合。這使得一旦遇到市場緊縮與供過於求,聯電這時要自己能獲利,還要兼顧上下游的公司營收,這時就會⾯臨較⼤的經營壓力。

來到 1995 年之際,聯電正式放棄經營自有品牌,跟隨台積電轉型為純專業晶圓代工廠。待仍不同於台積電的是,為了穩定晶圓代工的訂單來源,還陸續與 IC 設計公司合資成立晶圓代工廠。這樣的創舉,雖然一開始吸引了許多半導體客戶的眼光,也創造出成效。不過,隨著聯電內部也陸續成立 IC 設計公司之後,開始造成客戶對技術安全的疑慮。

後來聯電內部成立的 IC 設計公司包括聯發科、聯詠、智原等陸續拆分出去,但還是得不到客戶們的青睞。而這時的聯電,也在製程發展的步伐上開始落後給台積電。尤其,在 1999 年,在面對客戶的需求下,台積電領先業界推出可商業量產的 0.18 微米銅制程製造服務之後,聯電先前的技術領先紅利也就開始逐漸消耗,直到後來只能扮演技術追趕者的角色。

28 奈米製程之爭落下風

雖然在 2000 年之際,聯電仍維持著晶圓代工市場的第二把交椅的身分,而且在製程技術上不斷地緊咬著台積電。其中,聯電甚至在台積電還在 0.13 微米製程之際的 2003 年,就率先推出 90 奈米製程。但是,到來後來的 65 奈米之際,台積電就已經趕上聯電,在相同的 2005 年推出。而再到 45 奈米製程之際,台積電推出時間已經領先至 2006 年,聯電則直到 2008 年初才推出。

之後,雖然台積電還推出 32 奈米製程,然兩家公司最關鍵的 28 奈米之戰也同時展開。當時,台積電決定採用與英特爾相同的 Gate-last 架構,放棄 IBM 的 Gate-First 架構,使得當時同樣在開發 28 奈米製程的競爭對手聯電、三星、格羅方德都還持續在研發卡關的時刻,台積電能在 2011 年正式量產 28 奈米製程。

台積電率先推出 28 奈米製程之後,包括聯電在內的競爭對手因製程技術和台積電落差無法縮小落差的情況下,只能在 65 及 45/40 奈米的技術節點上彼此削價競爭。而這樣的結果就是,在接下來的一年中,台積電的 28 奈米的營收占總營收的比率迅速從 2% 爬升到 22%,讓台積電掌控了這場競賽的優勢。

至此以後,聯電在先進製程的進展就只能追著台積電跑。先前有業界分析指出,聯電由於過度對先進製程的投資,導致每次新製程量產時,產能利用率必須達到 90% 以上才能獲利,這也使得聯電後來獲利一直無法成長、始終維持低檔的主因。

放棄先進製程突圍

為了擺脫長期以來獲利始終無法突破的困境,2018 年聯電做出放棄 12 奈米以下先進製程研發的決定,轉向發揮在主流邏輯和特殊製成技術方面的優勢,強化對成熟及差異化技術市場的開發。當時聯電表示,在 12 奈米及以上的製程代工市場上,聯電的占有率只有 9.1%,營收規模約為 50 億美元,一旦市場占有率成長到 15%,則預計還有 60% 的市場成長空間,營收將達到 80 億美元以上。

而這個決定由 2020 年前 3 季的營收表現看來,營收為 1,315.25 億元,較 2019 年同期增加 23.7%,稅後純益 162.91 億元,較 2019 年同期大幅提升,每股 EPS 來到 1.5 元,為 10 年來同期新高表現。對此,根據外資分析師的形容,聯電大膽的計畫的確產生了效果。

聯電董事長洪嘉聰,在日前聯電 40 週年家庭日活動上,對全體員工的致詞中也說,這幾年聯電在策略上做了幾項的修正,首先除了專注在成熟及特殊製程的晶圓製造上,其次是強化了財務結構,使公司的財務正常化。再來則是進行具競爭力的產能擴充,其中包括晶圓廠的生產力提升、以及符合效益的資本支出,2019 年併購日本富士通晶圓廠就是個很好的例子。最後,則是進行持續性的獲利導向計畫,這使得 2020 年前 3 季營收成績亮麗。

而如果說選擇深耕成熟製程讓聯電獲利,而近期 8 吋晶圓需求量的大增,則應該說是讓聯電今天能進一步翻身的重要契機。原因在於 8 吋晶圓以成熟製程為主,包括功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等都需要 8 吋晶圓代工的支援。

即使 12 吋晶圓代工已成為了市場的寵兒,但這卻需要相關企業進行大量投資,如此將產生的巨大成本的情況下,再加上建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素,使得 8 吋晶圓代工仍是眾多元件產品生產的首選。

8 吋晶圓需求再帶動成長

2019 年,市場對 8 吋晶圓的需求再度提升,原因是在於當時多攝影鏡頭手機帶動 CMOS 圖像感測器的需求提升。延續到 2020 年供不應求的狀況,是因為武漢肺炎疫情的影響,全球居家辦公、遠地績學的需求增加,使得筆記型電腦、平板類產品需求成長,進而帶動驅動晶片及其他半導體產品需求上揚,使得 8 吋晶圓代工景氣熱絡超過往年,狀況一路延續至今。而這情況也影響了聯電 8 吋晶圓產能的供應狀況。

而根據聯電最新的財報顯示,在 2020 年第 3 季,聯電出貨量達到 225 萬片約當 8 吋晶圓,說明 8 吋晶圓代工產能依舊吃緊。聯電法說會上總經理王石就曾經指出,這情況主要反映了居家上班與遠距學習趨勢,持續帶來終端市場的穩定需求,例如智慧型手機、電腦設備高速 I/O 控制器中的無線連接、以及電源管理 IC 等應用等。

而為了滿足市場對 8 吋晶圓代工產能的需求,日前聯電財務長劉啟東也表示,聯電預計有進一步的擴廠計畫。其中包括在 12 吋廠的部分產能將持續擴充,而 28 奈米、22 奈米製程的產能包括在台灣及中國廈門兩地也將明顯提升。包括 2020 年中廈門聯芯會增加 6,000 片產能、台灣則是加速 40 奈米轉進 28 奈米的速度,也同時會增加機台數量,而增加機台的數量多少則是評估當中。

另外,還有市場傳出,聯電因應 8 吋晶圓代工需求強勁並擴大營運規模,有意斥資新台幣百億元以內,以收購日商東芝 8 吋晶圓廠。對此,聯電則表示,不回應市場傳言,強調對並購抱持開放式態度。

而除了建廠收購以外,聯電對 8 吋晶圓廠的投入還表現在投資上。根據聯電公告的重大訊息指出,聯電在 2020 年的資本支出預算為 10 億美元,以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場,藉著聯電在製程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力,更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。

12 吋晶圓市場成下個角力點

事實上,聯電 8 吋晶圓代工產能的持續熱絡,其中一個原因是大部分 8 吋晶圓廠設備已折舊完畢,使得固定成本較低,使得 8 吋晶圓產品在經營成本上極具競爭力。只是,矽晶圓尺寸的擴大也的確會帶來成本的降低。所以,伴隨著未來產線的生產成熟讀提升,12 吋晶圓代工勢必會成為未來的趨勢,而這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。

就目前來看,聯電擁有 4 座 12 吋晶圓代工產線,分別是位於台南的 Fab 12A、位於新加坡白沙晶圓科技園區 Fab 12i、位於中國廈門的聯芯 FAB 12X,以及位於日本三重縣的 USJC。其中,聯芯的 12 吋晶圓廠於 2016 年開始投產,聯電集團持股逾六成,是集團在中國布局的 12 吋晶圓代工的重要基地,初期以 40/55 奈米製程為主,目前已導入 28 奈米製程技術。

2020 年 2 月,聯電表示,將透過子公司蘇州和艦對廈門聯芯增資,總金額為 35 億人民幣,協助聯芯擴產。而在 12 吋晶圓的代工布局上,聯電還曾於 2019 年 9 月獲准以 544 億日圓收購該公司與富士通半導體 (FSL) 合資的日本三重富士通半導體(MIFS)12 吋晶圓廠的全部股權,藉以進一步擴充整體聯電 12 吋晶圓代工產能。

因為當前 8 吋產能供不應求,而且也確認目前訂單已經滿到 2021 年的情況下,市場傳出聯電可能調漲 8 吋代工價格一事。對此,聯電表示,從需求及供給面的角度來觀察,8 吋市場的變化已經使得當前的產能不足,所以的確 8 吋的價格會比以前好。因此,8 吋在增加需求的部分 2020 年將會有所調漲,其他部分則還未有動作。至於,2021 年方面則 8 吋價格已經有所調整,12 吋的價格則保持穩定的狀態。

聯電總經理簡山傑日前也表示,因為 5G 普及的狀態下,尤其如果以手機出貨數量不變,但卻是由 4G 轉換成 5G,這已經使得產品對於含矽零組件的需求提升了 2.5 倍,導致 8 吋的矽晶圓供應續呈現不足的情況。另外,加上功率放大器、AIoT、汽車電子方面的使用增加趨勢下,也使得市場對含矽零組件的需求大幅提升,因此才有未來擴增產能的需求。而隨著聯電產能的擴產需求,加上日常的汰換輪替,聯電 2020 年也會有增加徵才的需求。另外,除了生產面的人才會增加之外,在研發方面的人才預期也將會有所提升。

在沉潛了 18年之後,聯電因晶圓代工市場的熱絡,加上地緣政治的效應,再陸續繳出亮麗的營收成績,也帶動股價創新高。2020 年 12 月 4 日,聯電股價來到每股新台幣 47.6 元的漲停價位,創下 18 年來的股價新高價位,也拉抬市值一舉推升至 5,913 億元,已超越台塑的 5,684 億元市值,直逼國泰金的 5,991 億元,排名台股第 8 名位置。

由於,台積電同時也創下股價 503 元的價位,離歷史天價的 506 元僅些微差距,這也讓過去大家印象中的 「晶圓雙雄」 時代似乎又回來了。只是,不同於過去的兩雄競爭,如今的台積電衝刺先進製程,而聯電強攻成熟市場的情況下,則市場預估,如此更有機會帶動台灣整體半導體產業的發展,更加鞏固台灣在全球半導體供應鏈上的關鍵地位。

(首圖來源:聯電官網)