華邦電針對 AI 影像處理 SoC 推 1Gb LPDDR3 DRAM

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 16 日 15:25 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


國內記憶體大廠華邦電於 16 日宣布,高效能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 在搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片的情況下,完美提供在高頻寬應用領域,並取得令人矚目的成果。

華邦電指出,清微智能公司總部位於中國北京,TX510 SoC 是高階 AI 邊緣運算引擎,針對 3D 感測、臉部辨識、物體辨識和手勢辨識等功能最佳化。TX510 搭配華邦 LPDDR3 DRAM 使用時,可利用 DRAM 的每秒 1866Mb 最高頻寬,使用 1.2V / 1.8V 雙電源供電,且可利用深度省電模式和時脈停止等省電功能,在 AI 成像應用中提供優異的速度和精準度。

先前,清微智能在 TX510 SoC 實作創新架構,也就是包含 32 位元 RISC 處理器、可重新組態的神經網路引擎、可重新組態的通用運算引擎、影像訊號處理器和 3D 感測引擎等。此架構出貨給客戶時,TX510 將與華邦電的 1Gb LPDDR3 DRAM 晶片一起整合至同一個 14×14mm TFBGA 系統封裝(SiP)。

華邦電強調,上述新的 SiP 可實現高達 1.2 TOPS(每秒兆次運算)運算處理量,在不到 100 毫秒的時間內執行準確的臉部辨識(錯誤接受率為千萬分之一)。而且,能在不到 50 毫秒的時間內將特徵與資料庫中 10 萬個人臉進行比較。另外,在晶片的最高作業時的耗電量僅 450mW,在靜態模式下的耗電量更僅為 0.01mW。

華邦電進一步指出,TX510 適用於需要高速影像偵測和識別的應用,包括生物識別、視訊監控、智慧零售、智慧家庭自動化和高階工業自動化,而目前華邦電的 LPDDR3 DRAM 也已經開始量產,以進一步提供給客戶使用。

(首圖來源:華邦電)