根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
報導指出，全球車用晶片大廠主要包括恩智浦 (NXP)、英飛淩 (Infineon)、瑞薩 (Renesas)、意法半導體 (STM)、德州儀器 (TI)、博世 (Bosch) 等。其中，瑞薩電子最近要求客戶接受更高價的功率半導體和 MCU 等多項產品，並將伺服器和工業設備晶片價格平均上調 10% 至 20%。東芝 (Toshiba) 也開始和客戶展開漲價協商，對象為車用功率半導體等產品。東芝日前接受媒體採訪時表示表示，因為加工成本費、材料費的高漲，不得不向客戶將其反映在產品售價上。另外，恩智浦、意法半導體等企業也已向客戶告知，計畫調漲約 10%~20%。關於漲價，恩智浦指出，價格變動是事實，而其他的無法進行回覆。車用晶片這樣的漲價情況之前雖也會因成本上升而發生過，但是像這次這樣多家企業一起調漲多項產品的情況，則是 2000 年網路泡沫後首見。
報導表示，車用晶片主要以 8 吋晶圓廠來生產製造，其中包括圖像感測器 (CMOS̒)、電源管理晶片、微控制器 (MCU)、射頻元件、微機電 (MEMS)、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件。目前，全球主要 8 吋晶圓廠主要由台積電、聯電、世界先進，中芯國際等廠商所擁有。從晶圓應用來分析，以 2020 年來說車用晶片占全球 8 吋晶圓需求比重約 33%，占 12 吋晶圓需求比重約 5%。
2020 年開始，武漢肺炎疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大幅提升，加上 5G 應用滲透率擴大，尤其是 5G 手機需要的半導體含量較 4G 手機高 3 到 4 成的情況下，部分晶片用量更是倍增。而且，伴隨手機多鏡頭趨勢，導致電源管理 IC、驅動 IC、指紋識別晶片、圖像感測器 (CIS) 等需求大開，而這些晶片主要採用 8 吋晶圓生產，導致 8 吋晶圓代工供不應求。事實上，在當前汽車電子化比重持續提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統 (ADAS) 對車用電子需求明顯增加情況下，8 吋晶圓的產能在消費性電子大幅提升需求下排擠了車用電子的生產，使得車用晶片的供應嚴重欠缺，這讓車用晶片的缺貨潮衝擊了汽車產業，使得業者預估預估車用晶片缺貨情況可能將持續長達 1 年的時間。
而根據供應鏈的透露，晶圓代工廠包括聯電、世界先進已經決定將在農曆年後 2 度調高報價，漲幅最高上看 15%。其中，聯電更甚至已精通知 12 吋晶圓的客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月。而上游晶圓代工產能吃緊的狀況也已經穎到下游封測廠，包括日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意調漲價格。
報導進一步指出，儘管部分晶片商考量 8 吋晶圓廠產能緊俏，將微控制器 (MCU)、WiFi 及藍牙等晶片轉至 12 吋晶圓廠生產，但仍未解決 8 吋晶圓代工產能不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至 12 吋晶圓代工產上，使得包括 65 奈米至 22 奈米的產能都告急，市場大缺貨。雖聯電、世界先進 2020 年就已經有一波 8 吋晶圓代工漲價動作，但近期疫情未減，緩甚至升溫，相關宅經濟需求持續維持高檔，加上 2020 年底車市陸續回溫，促使 8 吋晶圓產能持續吃緊下，聯電、世界先進都醞釀啟動農曆年後第二波 8 吋代工漲價行動，且漲幅逾一成，上看 15% 的情況下，是否將連帶造成不只是超用電子，而是整體半導體市場的漲價風潮，業界人士也密切觀察中。
(首圖來源:德州儀器官網)
