8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

報導指出,全球車用晶片大廠主要包括恩智浦 (NXP)、英飛淩 (Infineon)、瑞薩 (Renesas)、意法半導體 (STM)、德州儀器 (TI)、博世 (Bosch) 等。其中,瑞薩電子最近要求客戶接受更高價的功率半導體和 MCU 等多項產品,並將伺服器和工業設備晶片價格平均上調 10% 至 20%。東芝 (Toshiba) 也開始和客戶展開漲價協商,對象為車用功率半導體等產品。東芝日前接受媒體採訪時表示表示,因為加工成本費、材料費的高漲,不得不向客戶將其反映在產品售價上。另外,恩智浦、意法半導體等企業也已向客戶告知,計畫調漲約 10%~20%。關於漲價,恩智浦指出,價格變動是事實,而其他的無法進行回覆。車用晶片這樣的漲價情況之前雖也會因成本上升而發生過,但是像這次這樣多家企業一起調漲多項產品的情況,則是 2000 年網路泡沫後首見。

報導表示,車用晶片主要以 8 吋晶圓廠來生產製造,其中包括圖像感測器 (CMOS̒)、電源管理晶片、微控制器 (MCU)、射頻元件、微機電 (MEMS)、功率分離式元件等,都是汽車和電動車不可或缺的零件。目前,全球主要 8 吋晶圓廠主要由台積電、聯電、世界先進,中芯國際等廠商所擁有。從晶圓應用來分析,以 2020 年來說車用晶片占全球 8 吋晶圓需求比重約 33%,占 12 吋晶圓需求比重約 5%。

2020 年開始,武漢肺炎疫情催生宅經濟大爆發,帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大幅提升,加上 5G 應用滲透率擴大,尤其是 5G 手機需要的半導體含量較 4G 手機高 3 到 4 成的情況下,部分晶片用量更是倍增。而且,伴隨手機多鏡頭趨勢,導致電源管理 IC、驅動 IC、指紋識別晶片、圖像感測器 (CIS) 等需求大開,而這些晶片主要採用 8 吋晶圓生產,導致 8 吋晶圓代工供不應求。事實上,在當前汽車電子化比重持續提升,加上電動車和先進駕駛輔助系統 (ADAS) 對車用電子需求明顯增加情況下,8 吋晶圓的產能在消費性電子大幅提升需求下排擠了車用電子的生產,使得車用晶片的供應嚴重欠缺,這讓車用晶片的缺貨潮衝擊了汽車產業,使得業者預估預估車用晶片缺貨情況可能將持續長達 1 年的時間。

而根據供應鏈的透露,晶圓代工廠包括聯電、世界先進已經決定將在農曆年後 2 度調高報價,漲幅最高上看 15%。其中,聯電更甚至已精通知 12 吋晶圓的客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月。而上游晶圓代工產能吃緊的狀況也已經穎到下游封測廠,包括日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意調漲價格。

報導進一步指出,儘管部分晶片商考量 8 吋晶圓廠產能緊俏,將微控制器 (MCU)、WiFi 及藍牙等晶片轉至 12 吋晶圓廠生產,但仍未解決 8 吋晶圓代工產能不足的狀況,反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至 12 吋晶圓代工產上,使得包括 65 奈米至 22 奈米的產能都告急,市場大缺貨。雖聯電、世界先進 2020 年就已經有一波 8 吋晶圓代工漲價動作,但近期疫情未減,緩甚至升溫,相關宅經濟需求持續維持高檔,加上 2020 年底車市陸續回溫,促使 8 吋晶圓產能持續吃緊下,聯電、世界先進都醞釀啟動農曆年後第二波 8 吋代工漲價行動,且漲幅逾一成,上看 15% 的情況下,是否將連帶造成不只是超用電子,而是整體半導體市場的漲價風潮,業界人士也密切觀察中。

(首圖來源:德州儀器官網)