應材發表人工智慧半導體缺陷檢測，降低取得關鍵缺陷成本 3 倍 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 03 月 17 日 17:10 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 半導體設備廠商美商應材 (Applied Materials) 於 17 日宣布，推出製程控制方面的重大創新，就是在設備中運用大數據與人工智慧技術，協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收，同時獲取更多利潤。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 人工智慧 , 半導體設備 , 大數據 , 應用材料 , 晶圓 , 晶片 , 缺陷檢測
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