英特爾新任執行長 Pat Gelsinger（帕特‧杰辛格）台灣時間 3 月 24 日清晨 5 時舉辦線上說明會，宣告英特爾將投入 200 億美元在美設廠，並以 IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直整合製造）2.0 形式，重返晶圓代工業務。
這消息讓產業大為震驚，資本市場也有同樣反應。英特爾盤後大漲約 6%，台積電 ADR 下挫近 2%；接著台股開盤後，台積電一度大跌 3%。不過在產業逐漸清楚英特爾盤算後，3 月 25 日台積電大漲近 3%，市場看好英特爾策略轉變，股價也續漲。
英特爾所謂的 IDM 2.0 到底是什麼？英特爾內部人士表示，就是把原本只為自家公司服務的 IDM 模式轉移套用到客戶，提供從晶片設計、客製化、晶圓製造到封裝測試等傳統半導體上下游環節的一條龍服務。
乍看之下，英特爾重返晶圓代工似乎是老調重彈。畢竟英特爾早在近 10 年前 IDM 1.0 時代，就為當時 Altera 代工 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片，最後英特爾收購 Altera，成為旗下產品部門。
2016 年，英特爾想要利用優勢製程技術，擴大為業界提供晶圓代工服務，為此，宣布與架構競爭對手安謀達成合作，於自家晶圓廠為客戶生產基於安謀架構的晶片；當時的英特爾執行長 Brian Krzanich 甚至在自家開發者大會正面挑戰台積電。但結果顯而易見，當時第一個，也是唯一真正投產的客戶就是中國展訊，後因無法突破的技術問題，英特爾 2018 年先宣布放棄晶圓代工業務，2019 年亦停止與展訊合作，成了英特爾的重大挫敗。有人認為，不到 3 年又宣布重返晶圓代工，似乎不是明智做法。
《目標 1》嚇阻三星、台積電
從設計到代工，2015 年擴大市場版圖
這次杰辛格強調，上次失敗經驗讓英特爾認知，如果要做晶圓代工業務，必須提供較傳統 IDM 與晶圓代工業者更具優勢的服務內容。他認為，英特爾過去幾年發展出極佳 IP、軟體、晶片設計、封裝技術等，尤其 3D 封裝技術領域，更是全世界最強，結合這些優勢，能給客戶更好的產品設計與製造優勢。
他指出，英特爾能在 IDM 2.0 提供更強大的設計工具，以及不同 IP 的搭配設計，諸如英特爾自家 x86 架構，最流行的 ARM 架構，以及新興的 RISC-V，英特爾都能服務，並達到客戶要求；杰辛格表示，英特爾將成為「世界級的晶圓代工廠」，並稱到 2025 年將讓英特爾在每年 1,000 億美元規模的晶圓代工市場占有一席之地。
杰辛格秀出的簡報也能看到，未來 IDM 2.0 產能會以歐美客戶為主要服務對象，尤其是美國本土產能確保。CNBC 報導指出，此有國家安全層面意涵；今年 2 月，美國總統拜登表示，將晶片製造業務外包，使美國更容易受供應鏈中斷影響，解決晶片短缺問題，是政府當務之急。
杰辛格談到「為何要擴張英特爾自有產能」時，提到目前大多數半導體產能都集中亞洲，這樣下去對美國國家安全有很大威脅，且也不利美國高科技產業，甚至軍工產業發展，對美國國家安全造成很大威脅。這方面延續英特爾前任執行長 Bob Swan 先前對美國政府的公開呼籲，要求美國政府大舉投資半導體產業，並且實現晶片國造。杰辛格更露骨表明：「應該投資英特爾產能擴張，而不是補助如台積電這類外來業者在美國設廠。」
美國總統拜登主打「美國製造」政策，接下來將實施規模 3 兆至 4 兆美元的基礎建設方案，預計納入半導體產業補助措施。摩根大通晶片分析師 Harlan Sur 預測，半導體相關誘因與補助規模將介於 350 億到 370 億美元，用於本土晶片製造經費約 180 億到 200 億美元，獎勵晶片研發經費則約 150 億到 170 億美元。
▲ 英特爾將在歐美大舉蓋廠，擴張產能。（Source：英特爾）
《目標 2》看準歐美需求
緊掐國安、缺貨軟肋，拉攏科技巨頭
研調機構 Moor Insights & Strategy 創辦人 Patrick Moorhead 認為，英特爾在晶圓廠的投資，絕對不止 200 億美元。他覺得，如果杰辛格及董事會對未來的技術能力沒有信心，或沒得到終端客戶支持，便不會投資。儘管杰辛格強調這筆投資並未接受聯邦或州政府補助，穆爾海德相信，英特爾將獲得歐盟及美國的資助以加速擴大產能。實際上，杰辛格當天指出，英特爾晶圓代工計畫已獲得多家科技巨頭熱烈支持，包括亞馬遜、微軟、思科、IBM 及高通等。思科董事長兼執行長 Chuck Robbins 表示，英特爾數十年來一直是思科的合作夥伴，他們對英特爾打造世界一流晶圓廠的計畫鼓掌歡迎。亞馬遜網路服務（AWS）資深副總裁 Peter DeSantis（狄桑提斯），亦對英特爾大舉跨入晶圓市場表示鼓勵。
微軟執行長 Satya Nadella 也出場為英特爾布局撐腰，他表示，未來如微軟這類公司會對自有晶片設計需求非常高，但晶片從設計、投產，最後變成系統，需要很複雜的技術，像微軟這類業者對軟體或系統很有心得，但是晶片設計與製造方面，就需要英特爾幫助。
杰辛格提到關鍵訊息，就是 7 奈米難點突破，關鍵在於全面引入 EUV（極紫外光）機台。換言之，先前英特爾在 7 奈米遇到困難，主要就是想以現有 DUV（深紫外光）機台生產，為了超越 DUV 機台的物理限制，就必須以多重顯影曝光，這也是台積電第一代 7 奈米採用的方式。但英特爾沒有考慮到，由於其定義的 7 奈米幾乎等於台積電 5 奈米製程，即使採用多重顯影技術，DUV 機台仍無法負荷。
《目標 3》用整合縮小製程差距
突破七奈米難點，搭配 3D 封裝技術攬客
隨著英特爾 7 奈米全面採用 EUV 機台，也同樣帶動相關業者如 ASML （艾司摩爾）與 AMAT（應用材料）股價大漲，可說這波英特爾策略轉變，獲益最大的還是上游設備業者。
杰辛格不只一次強調，英特爾擁有全球最強 3D 封裝技術，與製程搭配，更善用自身晶片技術資源，由於英特爾正努力推動 CPU、GPU、FPGA、AI 等不同運算架構的 XPU 技術概念，且都有一定成果，配合 Chiplet（小晶片）概念風向，更有效率調配客戶需要的晶片產品。
不過，花旗及部分分析機構仍認為，英特爾的策略不切實際，因晶片設計業者不會向競爭者下單生產晶片。
但並非所有對晶片設計有需求的客戶都和英特爾競爭。目前美國幾個科技巨頭，如 Facebook、亞馬遜、Google、蘋果、微軟及特斯拉，過去都是英特爾或英特爾收購晶片公司的老客戶，如今在雲端運算服務及終端產品，都有計畫或已採用自研晶片。
關鍵在於，英特爾過去缺乏客製化彈性服務能力，迫使這些客戶轉而自行發展晶片。若英特爾提供高彈性與高附加價值的客製化服務，或許就能使老客戶重回懷抱。尤其這些潛在客戶多半不會需要龐大的晶圓代工產能，他們需要更高階的設計服務，並整合更多不同運算功能到晶片，英特爾自豪的 3D 封裝就能幫助這些客戶達成設計需求。
《目標 4》要當市場分配者
劍指高階客戶訂單，彈性委外代工
某晶片設計業者認為，英特爾的規畫對蘋果和高通甚至特斯拉都有很大誘因，一來產能位於美國本土，二來蘋果 Apple Silicon 與特斯拉 AI 晶片走向高效能，與英特爾的製程可配合。英特爾把基頻技術賣給蘋果後，也不再是高通的競爭者。
英特爾 IDM 2.0 還有一個重要關鍵，那就是積極尋求第三方晶圓代工廠合作，英特爾能站在更高視野，更彈性運用全球晶圓代工產能，避免自家產能過剩或不足。
因此業界認為，英特爾 IDM 2.0 某方面也有擴大與台積電等晶圓代工業者合作的意味，只要台積電持續精進製程技術，英特爾就離不開台積電。因 IDM 2.0 受害的業者，反而可能是三星，以及有在承接客製化晶片訂單的超微。三星晶圓代工技術層次恐怕被英特爾超越；超微除必須與英特爾搶原本夠緊俏的台積電製程外，客製化服務發展亦可能受阻。
（本文由 財訊 授權轉載；首圖來源：Flickr/JiahuiH CC BY 2.0）
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