手機用 AMOLED DDI 供貨緊,恐限制後續 AMOLED 面板市場成長動能

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 22 日 14:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入 AMOLED 面板,TrendForce 預估 2021 年 AMOLED 面板於手機市場的滲透率將達 39.8%,明年可提升至 45%。然而隨著 AMOLED 面板採用率提升,AMOLED DDI 使用量也會增加,不過現下可量產的 AMOLED DDI 專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發 AMOLED DDI 製程的量產時間未定,沒有充裕的產能支持的情況下,不排除會有限制明年 AMOLED 面板成長動能的可能。

從AMOLED DDI製造過程來看,一般AMOLED DDI晶片面積尺寸較大,每片晶圓可產出的IC相對較少;意即需要較多晶圓投入。晶片方面,AMOLED DDI製程集中40奈米與28奈米中壓8V的專用製程,目前僅台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)與格羅方德(GlobalFoundries)能夠量產AMOLED DDI,40奈米產能相較28奈米更吃緊,故新開案的AMOLED DDI也陸續引導至28奈米生產。

晶圓方面,目前12吋產能供不應求下,可提供AMOLED DDI的產能也相當受限,目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠的產能,但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求,儘管中芯國際(SMIC)、上海華力(HLMC)與晶合集成(Nexchip)都在開發AMOLED DDI製程,但具體可量產時程未定。故TrendForce預期,明年能夠新增的AMOLED DDI產能並不多,並可能進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。

AMOLED DDI供應商需克服產能不足、開發難度高兩大課題

除了AMOLED DDI產能吃緊的問題,各家AMOLED面板的獨特性也讓AMOLED DDI開發難度提高。以最簡單顯示畫面均一性補償(針對面板顯示畫面如雲朵狀、塊狀不均勻與顆粒狀做調整)來說,每家面板廠生產的面板畫面品質不一,所需要補償的方式與所需存取的參數量也不固定,故面板廠會優先採用已量產的DDI廠商為主。

AMOLED DDI新供應商若有意導入,則需要長時間的驗證與改版,才有機會達到規模量產階段,因此也增加AMOLED DDI開發的難度。此外,各面板廠要求的IP(泛指IC裡的各種功能模組)與規格不同,故也較難以做到共用性,舉例來說,如AMOLED DDI供應商提供給韓系面板廠的IC,並不適用中國面板廠,必須依面板廠規格需求重新開案。

整體而言,TrendForce認為,除了部分DDI廠商旗下擁有晶圓代工廠,或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨,其他AMOLED DDI廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能,並同時具備足夠技術能量達可量產性,將是AMOLED DDI廠商能否開拓市場最關鍵的課題。

(首圖來源:Flickr/Brian Bilek CC BY 2.0)

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