不認同外資調降台積電目標價至 580 元,市場長文提六大錯誤反駁

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


日前美系外資以先進製程需大規模資本投資,導致毛利率下滑,加上中國 5G 智慧型手機市場銷售成長停滯,將影響零組件的發展等理由,調降晶圓代工龍頭台積電的投資評等,目標價由原本每股 655 元下修至每股 580 元,有部落格產業分析作家特別撰文舉出六大錯誤看法,反駁美系外資調降台積電投資評等及目標價,這也顯示這次美系外資報告不受投資圈認同。

作者《Substack》部落格文章表示,台積電是目前全球最大晶圓代工廠,透過先進技術為客戶生產尖端晶片,推動摩爾定律延續,台積電自己也為最大受惠者。5G、人工智慧、物聯網、任何能想到的嶄新應用,都會與台積電晶片有關,故也為創新應用的推動者。台積電以持續領先競爭對手英特爾、三星、格羅方德等技術,透過為客戶蘋果、高通、AMD、輝達等提供高效能晶片,顛覆整個世界。台積電客戶不斷增加晶片下單量同時,外資報告認為台積電將面臨毛利率下降衝擊獲利,是很錯誤的判斷。

外資報告表示因摩爾定律延續遭遇瓶頸,導致先進製程晶圓成本無法下降,摩爾定律延續的成本優勢已結束,台積電也失去關鍵代工的議價優勢,文章作者指出,5 奈米成本雖高於 7 奈米,並沒有出現提高資本支出毛利率就下滑的情況,台積電的議價優勢還是在,也維持台積電獲利。不論半導體產業上升或下降週期,都進一步能維持競爭力。

除了反駁美系外資對台積電獲利成長趨緩及逐漸失去議價優勢,作者還提出六大錯誤看法,反駁美系外資報告看淡台積電未來營運發展。先,雖然隨著晶圓製造成本的上漲,單位電晶體成本的生產也跟著上揚。但即使如此,台積電最大客戶的蘋果仍願意用越來越高的價格來購買先進製程節點所生產的晶圓。而且,隨著 Mac 筆記型電腦的處理器逐漸向蘋果自研處理器來轉移,而且相信這樣的態勢會持續下去的情況下,再加上相較於先前採用英特爾(Intel)的處理器情況,使得蘋果有越來越好的利潤,這也是其他科技大廠開始效法蘋果的地方,也就是進一步著手開始開發自己處理器,讓追求效能成為比降低成本更重要的事情,如此這就有利於台積電先進製程的發展。這也是台積電雖然 5 奈米製程晶圓價格高的嚇人,但毛利率卻絲毫沒有受到影響的主因。

其次,外資報告直指當前的半導體市場高峰將會在 2021 年第 4 季出現,之後市場情況將逐漸進入反轉的狀態,恐衝擊台積電的獲利情況。對此,作者表示,當前晶片的交貨期從 25 週到 30 週不等,甚至有長達一年多的時間,顯示晶片缺少的情況仍在繼續。而台積電方面,據了解當前也已經在談 2022 年的產能分配,甚至有主要客戶談到 2023 年的產能狀況。而雖然有可能有部分重複下單的情形,但隨著廠商成熟度的增加,重複下單比例逐漸減少下,不會如同外資報告所說的,整體晶片荒的問題會在 2021 年第 4 季出現有所解決情況,甚至到 2022 年全年仍舊會維持供應吃緊的狀態。

第三,外資認為當前出售的智慧型手機中,其有一半是 5G 系統,這也顯示市場的滲透度已高,整體需求會逐漸趨緩,預期如此將衝擊訂單中有很大一部分來自於手機市場的台積電。只是,這樣的說法也受到了質疑。原因是當前全球多個國家 5G 手機市場正在逐漸轉移到 5G 毫米波系統的階段,這將帶動 5G 毫米波基頻晶片的需求,因此讓台積電能購受惠。再者,儘管中國、美國、日本、南韓和歐洲等地已經啟動了 5G 網路的服務,但全球 5G 基礎設施的建設並沒有全部完成,例如印度等市場才開始進行推廣而已,預計未來還會有驚人攀升速度之下,這將對於台積電的需求也會增加。

第四,美系外資將台積電列入非創新族群,因此在股價方面不能享有較高本益比的情況。撰文作者不認同的表示,台積電製程技術絕對是創新者。因為,台積電的晶圓代工技術能將超過 100 億個電晶體植入指甲大小的晶片中,這等於讓一粒沙子有了思考能力一般。而且,台積電透過這樣的技術,進一步為數十個客戶在不同的設計中生產客製化晶片,為其提供高效能的運算效能。因此,創新絕對並非只是半導體材料上的創新而已。甚至,外資報告內談到技術創新分,僅敘述了 EUV 系統對先進製程重要性的部分,就認為 EUV 是推動摩爾定律延續唯一的創新技術部分,這真是忽略了其他幾百項晶圓製程中的技術進步。

第五,針對外資報告認為,台積電的 3D 封裝技術可以替代製程技術的微縮,同樣達到使晶片性能提升的情況。但這在部落格文章中解釋道,3D 封裝雖是一種半導體的先進技術,但是並不能簡單地從代工廠訂購小晶片,並選擇使用較低成本的封裝測試公司來將藉 3D 封裝這些不同的晶片封裝在一起,因為 3D 封裝技術不允許落後生產技術的晶片來替換先進生產技術的晶片。

台積電 SoIC 的 3D 封裝技術僅適用 7 奈米製程,或更先進製程技術晶片。採用 3D 封裝技術仍以先進製程晶片為主,3D 封裝技術僅製程技術進一步發展的添加劑而已。AMD 預計很快就會與台積電一起發表業界首款 3D 混合封裝技術 CPU。預計 AMD 能在每個產品包含更多先進製程晶片,加強台積電的領先地位,並增加營收。

最後,先進製程對客戶的效益部分,以繪圖晶片大廠 NVIDIA 來說,藉由系統架構創新可輕鬆將系統與晶片性能提高 50%~100%,有些還可大大降低成本。NVIDIA 遊戲及資料中心產品通常生命週期是兩年,過去 NVIDIA 都與台積電緊密合作。透過台積電先進製程與 3D 封裝技術,持續於生命週期內推出性能提升產品。NVIDIA 如果轉到三星或英特爾生產,NVIDIA 可能就無法提供性能提升產品,即使代工價格較低,但市場生命週期也會縮短,這對客戶成本與獲利會產生影響。

作者結論是無法理解美系外資分析師為何會提出這麼離譜的投資報告,可說是連用 Google 搜尋或電話詢問都沒做到。或許外資分析師只想藉由誇張且非實際市場報告來吸引注意。推出報告後,已讓分析師達到目的,因為有些人看了報告後出售台積電股票,這兩天台積電市值一口氣下跌 250 億美元。希望外資分析師第一季推出這麼誇張的報告後,第二季能恢復清醒。

(首圖來源:台積電)