韓媒報導，目前全球晶片荒，連生產晶片的半導體設備商本身也採購晶片困難，使半導體設備交期大幅延長，最嚴重者交期甚至長達 2 年。
韓媒《TheElec》表示，據半導體設備商提供的數字，以及相關市場研究資料顯示，截至 2021 年 7 月，半導體設備的交期平均長達 14 個月。相較 2020 年半導體設備的平均交期約 3~6 個月，到今年第一季延長到 10 個月，現在平均交期則又比第一季增加 4 個月。市場人士指出，部分設備交期甚至長達 2 年。
造成半導體設備平均交期延長，除了全球晶片荒，半導體企業大幅提高資本支出擴產搶購設備，生產供不應求，半導體設備廠本身都非常難買到半導體設備晶片。又以現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 缺貨最嚴重，讓半導體設備交期近期攀上歷史新高紀錄。
《TheElec》採訪半導體設備幾家重要供應商，了解交期延後多嚴重。截至 7 月底，全球曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) ArF 設備交付週期達 24 個月，i line 掃描儀交期為 18 個月，極紫外線曝光設備 (EUV) 交期 18 個月。後端設備供應商 Disco 設備交期到 12~15 個月。
8 吋晶圓製造設備為最短缺部分，因市場需求量大但產能有限，導致擴廠需求下 8 吋晶圓製造設備訂單量激增。美商科磊 (KLA) 設備交期為 14 個月，日商荏原製作所 (Ebara) 和美商應材 (Applied Materials) 設備交期分別到 14 個月和 13 個月。其他東京電子、日立高科技、Kokusai Electric、愛德萬測試 (Advantest)、迪恩士半導體 (Screen Semiconductor Solutions) 和庫力索法工業 (Kulicke&Soffa) 等廠商生產的設備，交期都在 12 個月左右。
全球晶片荒不但影響半導體設備新機器出貨時間，還造成二手半導體設備市場交易持續熱絡。大多數半導體廠商設備都有共通性，升級組件也較全新設備交期短，引起搶購。市場研究及調查單位《VLSI research》資料指出，二手 8 吋廠半導體設備在 2021 年第一季平均售價較 2020 年同期上漲 20%。半導體設備廠科林研發 (Lam Research) 也在第二季財報會議指出，半導體設備翻新與升級業務創有史以來新高紀錄，金額達 14 億美元。
國際半導體協會 SEMI 統計資料顯示，2021 年半導體廠晶圓廠設備支出金額預計將比 2020 年成長 15.5%，達 700 億美元的創紀錄規模，到 2022 年還將比 2021 年成長 12%，達 800 億美元以上。預計短時間半導體設備高需求和供應不足仍持續，半導體設備交期拉長不易緩解。
(首圖來源：台積電)
