據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著 5G 通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨，射頻（RF）、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，推升功率電子與第三代半導體全球市場及投資成長。台灣以矽為基礎的半導體產業有很好基礎與能量，全球關鍵地位有目共睹。因應近年第三代半導體需求席捲全球，SEMI 率先串聯台灣廠商，透過全方位溝通平台，持續推動跨區域資源媒合，進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形。
SEMI 指出，SEMI 自 2017 年即關注第三代半導體技術趨勢與市場需求，整合產、官、學、研各界資源成立 SEMI 功率暨第三代半導體委員會，致力協助台灣第三代半導體產業鏈自主，並整合上中下游廠商，強化整體產業鏈生態系統、促進合作並引進優秀技術人才，全方位推動台灣產業布局。
SEMI 功率暨第三代半導體委員會主席暨穩懋半導體策略長李宗鴻分享，台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演重要角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測的完整體系。放眼全球，這樣完整而密集的供應鏈體系少見，也是台灣第三代半導體的利基所在。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示，雖然台灣第三代半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體領域，嶄露頭角與占有全球市場。近年更高功率與更高頻率應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及碳化矽磊晶產業鏈，有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。
晶成半導體總經理施韋表示，SEMI 是成功的產業與學術交流平台，在矽基半導體及砷化鎵 (GaAs) 半導體各領域，促成各產業團體資訊交流貢獻良多，也期許SEMI 複製成功經驗，在第三代半導體領域順利搭起上中下游交流平台。
針對第三代半導體地的產業發展需求，SEMI 也表示，將於 9 月 7~9 日舉行功率暨光電半導體週線上論壇，為年度半導體盛宴 SEMICOM TAIWAN 揭開序幕，深入剖析台灣半導體下代世代的關鍵競爭力。
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