2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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