聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 03 日 20:35 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 晶圓代工大廠聯電及 100% 持股子公司宏誠創投宣布，兩家公司董事會通過與頎邦科技進行股份交換案。預計未來順利完成之後，聯電及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。 文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡？ 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 聯電 , 處理器 , 頎邦
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