2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高,台灣 260 億美元居次

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022 年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高,滿足電子產品不斷提升的需求,也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

SEMI 強調,新晶圓廠設備支出記錄,顯示自 2020 年來罕見的連續三年連年增長,打破歷史週期性趨勢(一至兩年擴張後,接著有一至兩年增長或下降)。2022 年大部分晶圓廠投資集中晶圓代工部門,支出超過 440 億美元,其次是記憶體部門,預計超過 380 億美元。2022 年 DRAM 與 NAND 快閃記憶體都將大幅增長,可望躍升至 170 億和 210 億美元。Micro / MPU 微處理器晶片投資明年將突破近 90 億美元,離散/功率 30 億美元,類比則是 20 億美元,與其他裝置近 20 億美元。

從地區來看,南韓是 2022 年晶圓廠設備支出領頭羊,達 300 億美元,其次是台灣 260 億和中國近 170 億美元,日本以近 90 億美元支出位居第四。歐洲/中東地區的 80 億美元支出排第五,但預計 2022 年將出現高達 74% 巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區設備支出分別超過 60 億及 20 億美元。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出將連三年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。

(首圖來源:台積電)