2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 | 分類國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。