2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高,台灣 260 億美元居次 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022 年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高,滿足電子產品不斷提升的需求,也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , NAND Flash , 半導體 , 半導體設備 , 微處理器 , 晶圓代工