廣閎科搶攻減碳散熱應用市場,預計 2022 年 3 月上市

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 17 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
廣閎科搶攻減碳散熱應用市場,預計 2022 年 3 月上市


專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月,當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET) 64.7%、無刷直流馬達 (BLDC) 驅動控制模組 31.8%,及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%,2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。