英特爾宣布下訂 ASML 新一代 EUV 曝光設備,引南韓質疑

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 22 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


《南韓經濟日報》報導,處理器大廠英特爾 (intel) 揭露與微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 最新半導體曝光機交易後,引起質疑。

19 日英特爾宣布向 ASML 下訂業界首部新一代極紫外光曝光機 (EUV) TWINSCAN EXE:5200,顯示兩家公司將加強技術合作。聲明指出,購買新一代 EUV 曝光設備,可使晶圓製造速率達每小時超過 200 片,是英特爾發展先進半導體製程計畫的重要一環。

英特爾下訂 EUV 曝光設備比台積電 3 奈米製程 EUV 曝光設備更先進,南韓市場人士分析,英特爾可能會使用這些新曝光設備於更先進 2 奈米製程。

2021 年 3 月英特爾宣布 IDM 2.0 計畫,重返全球晶圓代工市場,並挑戰領先廠商台積電與三星。英特爾除了將在亞利桑那州興建兩座新晶圓廠,最新消息是斥資 200 億美元,在俄亥俄州興建晶圓廠,最快 2025 年投產。

除了興建晶圓廠,英特爾還宣布半導體先進製程發展計劃,目標 2024 年進入 1.8 奈米先進製程。報導引用南韓市場人士說法,表示英特爾先進製程的腳步,似乎有些勉強,英特爾不尋常宣布與 ASML 的最新交易,目的是減低市場對英特爾技術質疑的壓力,而是否如此有待觀察。

(首圖來源:Flickr/JiahuiH CC by 2.0)

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