全球晶片半導體嚴重短缺，各國將晶片視為「國安問題」，紛紛祭出半導體補貼法案，上月美國眾議院通過《2022 年美國競爭法》，歐盟也於 8 日公布《歐洲晶片法案》，並對晶片代工龍頭台積電招手，歡迎赴歐合作。科技新報也整理出各國的補貼政策，讀者一次了解優惠措施。
▲ 美、日、歐盟對半導體產業補貼比較。
美國補助方案
美國國會眾議院本月 4 日通過《2022 年美國競爭法》（America COMPETES Act of 2022），授權 3,500 億美元資金，包括提撥 520 億美元加速美國半導體生產；未來 6 年投入 450 億美元，支援美國供應鏈維持彈性，加強關鍵產品在美國本土生產；撥款 1,600 億美元，投入科技研發和創新等。
參議院去年通過規模 2,500 億美元的《美國創新與競爭法》（US Innovation and Competition Act，USICA），授權 5 年內投入 1,900 億美元資助科學研究發展，並提撥 520 億美元加速美國半導體生產與研究，抗衡中國日益崛起的科技力量。
雖然《2022 年美國競爭法》在眾議院通過，由於參議院也有類似法案，雙方需整合成新版本，並獲得國會支持，才能送交給總統拜登簽字立法。
日本補助方案
日本政府公布「半導體產業緊急強化方案」，分成短、中、長期三階段推動，首輪措施確保日本國內先進半導體產能、吸引海外廠商赴日設廠、對日本現有老舊半導體廠設備進行更新，以補助金等方式分數年持續提供援助，但條件是業者至少要在日本持續生產 10 年。
第一階段，日本政府 2021 年度追加預算案，提撥 6,170 億日圓支援先進半導體製造商，4,000 億日圓補助台積電熊本廠，剩下 2,000 日圓補助美光、鎧俠（Kioxia）等其他供應商設廠。
第二、三階段（中長期）將與美國進行次世代半導體技術的研發，建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。
歐盟補助方案
《歐洲晶片法案》（EU Chips Act）預計投入超過 430 億歐元公共和私人投資，另提撥 110 億歐元加強半導體研究、設計和生產，法案後續將由歐洲議會及歐盟部長理事會審議，通過後將直接於歐盟境內實施。
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