招募第三代半導體人才!鴻海旗下鴻揚半導體擴大徵才逾 200 人

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 28 日 15:58 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海旗下鴻揚半導體今日宣布,正在尋找 SiC 半導體技術相關的優秀人才,第一階段總計超過 200 個職缺需求,招募 40 多種職務類型,其中包含製程、設備及研發工程師。

位於新竹科學園區的鴻揚半導體,是鴻海科技集團「3+3 策略」中,串聯電動車與半導體重要的一環,目前正規劃製作 SiC 產品,預計年底完成產線建置,並在 2023 年上線。

鴻海 2021 年 8 月砸 25.2 億元,買下旺宏的六吋晶圓廠廠房及設備,規畫擴大投資轉做 SiC 產品,並作為 SiC 研發中心,更對外提供小量生產服務。

鴻揚半導體目前目前六吋月產能為 2.4 萬片,可擴至六吋月產能 3.5 萬片,主要製程技術為 1 微米至 0.35 微米的矽基混合訊號、邏輯、高壓製程、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)及功率離散元件。

鴻揚半導體未來規畫發展 SiC 金氧半場效電晶體(MOSFET)製程與紅外線感測元件產品,拓展至電動車、數位健康與機器人等產業。

(首圖來源:鴻揚半導體)