外媒統計 2021 年全球前 20 大半導體設備供應商，應用材料仍居第一，營收金額達 242 億美元，獨攬全球極紫外光曝光設備 (EUV) 的艾司摩爾排名第二，營收金額 211 億美元。之後依序為東京威力科創 171 億美元、科林研發 165 億美元、科磊 82 億美元。第四名科林研發營收是第五名科磊兩倍，顯示半導體設備市場也是大者恆大。
據同樣統計資料，全球半導體設備前 10 大企業營收門檻為 20 億美元，前 20 大企業的門檻約 8 億美元。前五名貢獻產業 75% 營收。除了第二名艾司摩爾總部於荷蘭，第三名東京威力科創總部於日本，其他三家都是美國企業，可看到美國的影響力。
如將全球前 20 大半導體設備供應商照企業所屬國家分類，美國半導體設備企業營收占全球 48%，日本半導體設備企業銷售額占 30%，歐洲地區半導體設備企業銷售額占 22%。
2021 年全球半導體應用需求持續增加，中長期發展前景仍佳，促使廠商投入擴產。國際半導體產業協會（SEMI）指出，2022 年全球前段晶圓廠設備支出總額將較前一年成長 18%，到 1,070 億美元歷史新高，且連續第三年大幅成長。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出將首次衝破千億美元大關，為半導體產業創造新里程碑。為因應各種市場與新興應用需求，產業加強擴充升級產能，不僅讓市場長期看好產業發展，更造就亮眼成績。
以地域劃分，台灣是全球 2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總金額較 2021 年成長 56%，到 350 億美元。南韓以成長 9%、總金額 260 億美元排名第二。中國相比 2021 年高峰下降 30%，估計金額約 175 億美元。歐洲／中東地區，SEMI 估計 2022 年晶圓廠設備支出可望創該地區歷史紀錄，達 96 億美元，年增率高達 248%。整體而言，台灣、南韓與東南亞 2022 年設備投資金額都將創新高。美洲地區晶圓廠設備支出將於 2023 年攀升至高點，達 98 億美元。
晶圓代工部門一如預期是 2022 年與 2023 年設備支出最大宗，約占 50%，其次是記憶體 35%。以台積電為例，2022 年資本支出將介於 400 億至 440 億美元，約 70%~80% 是先進製程，包括 2 奈米、3 奈米、5 奈米與 7 奈米等，約 10% 是先進封裝及光罩製作，約 10%~20% 是特殊製程。
聯電也持續展開擴產腳步，2022 年資本支出規劃將達 36 億美元，較 2021 年倍增，90% 將用於 12 吋晶圓、10% 則用於 8 吋晶圓產能。而聯電在各地區的產能布局上，包括在新加坡的兩座廠，目前共有約 5.5 萬片月產能。對此，聯電在 2022 年 2 月時宣布，將斥資 50 億美元，在新加坡 Fab12i 廠區再設立新的 12 吋廠，第一期月產能規劃為 3 萬片，預計從 2024 年底開始逐漸增加量產規模。
至於，在國內方面，聯電的南科 Fab 12A P5 廠區擴產的 1 萬片產能，已於第 2 季到位，另外，P6 廠區擴產規劃於 2023 年中陸續投產，總產能規模由原先規劃的 2.75 萬片，增為 3.25 萬片。不過，受限於相關設備交期拉長，產能全部到位的時間可能也將延長。而在中國方面，聯電擁有蘇州和艦 8 吋與廈門聯芯的 12 吋產能，前者月產能為 8 萬片，規劃要擴至 8.5 萬片，後者月產能已達第一階段滿載的 2.75 萬片，也計劃要增加 5,000 片，於 2023 年底時擴至 3.25 萬片。
展望未來，針對全球晶圓廠設備支出，SEMI 行銷暨產業研究副總裁 Sanjay Malhotra 也進一步分析，2023 年可望持續穩健成長，保有千億美元以上的高水準表現。2022 年與 2023 年全球半導體產能的成長曲線將穩定上揚。因此，既然業界持續對於產能擴張與添購設備有需求，設備商的產能也跟著提升。根據 SEMI 的資料顯示，全球晶圓設備業產能連年成長， 2021 年提升 7% 後，2023 年將持續成長 8%，2023 年估計也會有 6% 的成長幅度。
(首圖來源：應用材料)
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