台積電四大計畫,2025 年前提升成熟與特殊製程 50% 產能

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 17 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會的北美場。透露到 2025 年,成熟和特殊節點產能擴大約 50%。計畫將在台灣、日本和中國建設新晶圓廠或擴產,加劇台積電與格羅方德、聯電、中芯國際等其他代工廠商競爭。

外媒《AnandTech》報導,談到台積電,大多是生產高階 CPU、GPU 和行動 SoC 先進節點,因先進晶片是推動科技進步的主要動力。但有許多設備使用成熟或特殊製程晶片,與複雜的先進處理器搭配使用,對一般消費者生活也有重大影響。近年各種運算和智慧設備需求激增,導致全球晶片荒,衝擊汽車、消費電子、 PC 和許多相關產品。

智慧手機、智慧家電和個人電腦使用數十種晶片和感測器,數量與複雜性還會增加,且都使用更先進成熟製程,也是台積電等晶圓代工商必須擴大成熟製程產能的原因。另一個市場則預計成熟製程晶片市場即將爆發,尤其車用電子,每部汽車最少有數百晶片,車用電子含矽量不斷成長。估計幾年後每輛車晶片數將成長到 1,500 個以上,必須有人不停製造晶片,這也是台積電競爭對手格羅方德和中芯國際一直增加產能的原因。

近幾年台積電持續成為資本支出龍頭,但多數圍繞先進製程,成熟和特殊節點擴產計畫相對少。但台積電並沒有放棄這部分,台積電技術研討會概述,正為成熟和專業節點投資四項計畫:

  1. 日本九州熊本 Fab 23 第一期建設,使用台積電 N12、N16、N22 和 N28 節點生產晶片,屆時每月有高達 45,000 片 12 吋晶圓的生產能力。
  2. 台灣台南 Fab 14 第八期。
  3. 台灣高雄 Fab 22 第二期。
  4. 中國南京 Fab 16 第 1B  期,台積電當地生產 N28 節點製程晶片。不過有傳言表示,新階段產能將採用更先進節點生產晶片。

預計三年內讓成熟及特殊節點產能提高 50%,對台積電來說是重大轉變,並提高台積電競爭優勢。成熟與特殊節點製程擴產同時,也積極發展通用 IP 機制,為允許某些公司重新使用以前為運算或 RF 射頻開發的 IP。

通用 IP 機制優點有台積電 N6RF 製程,允許晶片設計人員將高性能邏輯晶片與 RF 射頻結合,構建基頻晶片等產品或其他更特殊的解決方案。許多客戶都熟悉台積電 N6 節點製程情況下,更有機會將 RF 功能整合到其他高性能產品,格羅方德也有類似做法。

最後,憑著成熟和特殊節點通用 IP 平台機制,將增加 50% 產能,台積電幾年內為全球提供更多智慧裝置晶片,還將顯著增加成熟和特殊節點營收,以及給競爭對手壓力。

(首圖來源:台積電)