台積電四大計畫，2025 年前提升成熟與特殊製程 50% 產能

晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會的北美場。透露到 2025 年，成熟和特殊節點產能擴大約 50%。計畫將在台灣、日本和中國建設新晶圓廠或擴產，加劇台積電與格羅方德、聯電、中芯國際等其他代工廠商競爭。

外媒《AnandTech》報導，談到台積電，大多是生產高階 CPU、GPU 和行動 SoC 先進節點，因先進晶片是推動科技進步的主要動力。但有許多設備使用成熟或特殊製程晶片，與複雜的先進處理器搭配使用，對一般消費者生活也有重大影響。近年各種運算和智慧設備需求激增，導致全球晶片荒，衝擊汽車、消費電子、 PC 和許多相關產品。

智慧手機、智慧家電和個人電腦使用數十種晶片和感測器，數量與複雜性還會增加，且都使用更先進成熟製程，也是台積電等晶圓代工商必須擴大成熟製程產能的原因。另一個市場則預計成熟製程晶片市場即將爆發，尤其車用電子，每部汽車最少有數百晶片，車用電子含矽量不斷成長。估計幾年後每輛車晶片數將成長到 1,500 個以上，必須有人不停製造晶片，這也是台積電競爭對手格羅方德和中芯國際一直增加產能的原因。

近幾年台積電持續成為資本支出龍頭，但多數圍繞先進製程，成熟和特殊節點擴產計畫相對少。但台積電並沒有放棄這部分，台積電技術研討會概述，正為成熟和專業節點投資四項計畫：

日本九州熊本 Fab 23 第一期建設，使用台積電 N12、N16、N22 和 N28 節點生產晶片，屆時每月有高達 45,000 片 12 吋晶圓的生產能力。
台灣台南 Fab 14 第八期。
台灣高雄 Fab 22 第二期。
中國南京 Fab 16 第 1B 期，台積電當地生產 N28 節點製程晶片。不過有傳言表示，新階段產能將採用更先進節點生產晶片。

預計三年內讓成熟及特殊節點產能提高 50%，對台積電來說是重大轉變，並提高台積電競爭優勢。成熟與特殊節點製程擴產同時，也積極發展通用 IP 機制，為允許某些公司重新使用以前為運算或 RF 射頻開發的 IP。