2022 年聚焦 12 吋產能擴充，預估成熟製程產能年增 20%

據 TrendForce 資料顯示，2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%，8 吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於產業平均，年增約 6%，12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程（28 奈米以上），產能年增率達 20%，顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，擴產動能來自台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。

近期28奈米以上製程節點擴產活動較著重特殊製程（specialty process）多元性發展，TrendForce針對Power相關、MCU、AMOLED驅動IC等產品，分析特殊製程近期趨勢。首先Power相關功率半導體製程大致可分power discrete與Power IC兩大類，以MOSFET、IGBT等功率電晶體為主流產品的power discrete，受5G基礎建設、消費性快充、車用電子、電動車等產品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長。整體市場長期由國際IDM廠主導，如英飛凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半導體（STM）等，全球IDM廠囊括約80%~90%市占，fabless則占約10%~20%。晶圓代工業者方面，除既有fabless客戶需求逐年提升外，近年IDM自有工廠擴產進程較保守，導致供不應求頻傳，IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠。HHGrace 2021年power discrete營收規模為純晶圓代工領域最大，隨著無錫12吋新增產能陸續釋出持續挹注營收表現，力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）近期也提高8吋產能承接訂單。

PMIC方面，現階段多半採取BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台技術，並以8吋0.18~0.11µm製程節點製造為主流。受惠於5G智慧手機、資料中心、電動車等技術規格升級，帶動PMIC需求近年大幅提升，然8吋產能增幅有限，以及因應新一代主晶片發表帶動周邊料況更新需求，各晶圓代工廠也陸續協助客戶將部分PMIC轉進至12吋生產，PMIC規劃轉進製程節點為90 / 55奈米，並以智慧手機、伺服器等應用為主，台積電、聯電、力積電、HHGrace、中芯國際等都有布局。

eNVM（embedded Non-Volatile Memory）製程技術相當多元，多半應用於smart card、MCU等產品，現以eFlash為主流技術。MCU用途相當廣泛，舉凡消費性電子如資通訊產品、家電、物聯網產品等、工控、車用等功能指令單純至多元複雜應用，皆會使用MCU元件，而MCU搭配記憶體製程技術也根據功能性略有不同。儘管消費性MCU因市況走弱需求相對平緩，但車用、工控MCU備貨動能仍強勁，使MCU產品仍是相對緊缺料件。受短期疫情衝擊供應鏈及MCU產品長期往更先進製程節點轉進的成本因素驅動，尤其40奈米以下製程擴產成本大幅提升，IDM加強委外釋單，刺激晶圓代工業者布局。台灣晶圓代工廠40奈米以下製程進入量產時間較早且技術成熟，也承接IDM大廠釋單，中芯國際、HHGrace等技術晚約一個世代，並以HHGrace產能為中國最大。

HV（High Voltage）製程主要生產顯示驅動IC，主流包括以8吋0.18~0.11um製程節點生產大／小尺寸驅動IC，12吋65 / 55奈米生產TDDI、40 / 28奈米生產智慧手機AMOLED驅動IC。自2022年初以來智慧手機、消費性電子市況持續低迷，使大尺寸驅動IC、TDDI等供貨逐步回歸平衡，不過整體手機導入AMOLED滲透率仍穩定提升，預測中長期手機AMOLED驅動IC具成長動能，三星、台積電、聯電、中芯國際皆有發展28奈米HV規劃，其餘HHGrace或合肥晶合集成製程技術仍以65 / 55奈米為主，且尚未具備量產AMOLED驅動IC能力。

預估成熟製程未來三年維持近75%~80%產能占比

TrendForce調查，2021~2024年全球晶圓代工產能年複合成長率達11%，28奈米產能2024年將達2022年1.3倍，是成熟製程擴產最積極的節點，預期有更多特殊製程應用將往28奈米轉進，且2021~2024年全球28奈米以上成熟製程產能將穩定維持75%~80%，顯示布局成熟製程特殊製程市場的潛力與重要性。

由於疫情衝擊全球供應鏈及地緣政治影響，區域「短鏈生產」與供應鏈自主性始成為晶圓代工擴產關鍵考量，如台灣晶圓代工業者為配合區域化生產並提升產能調度彈性，於美、日、中、星等地皆有擴產布局，除台積電美國廠專注先進製程，其餘擴產規劃皆聚焦特殊製程。另近期擴產活動也可明顯看出中國晶圓代工業者積極擴充成熟製程與產能規劃，分配生產HV、MCU、PMIC、power discrete等關鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿足國內汽車、消費性電子、資通訊產業需求。