硬拉台積電設廠，吵半天的美國「晶片法案」現在走到哪？

就促進本土半導體產業發展方面，美國再次從泥沼動起來。7 月 20 日，美國參議院以 64 票對 34 票初步投票通過「晶片法案」，內容涵蓋美國將如何補貼本土半導體業。

預計這週法案經過參議院最終投票，再交給眾議院投票，最快本週就可送到美國總統拜登桌上簽署生效。

晶片法案全名是《創造對生產半導體有益的激勵措施法案》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors Act），俗稱晶片（CHIPS）法案。

一開始晶片法案其實包在2021年6月另一個更大的法案《美國創新與競爭法》裡。競爭法由民主黨參議員舒默（Chuck Schumer）和共和黨參議員楊（Todd Young）共同提出，意在增加科技投資、提高美國競爭力，全球和中國抗衡，本就含扶植美國本土半導體業的計畫。

與中國抗衡雖然是美國兩黨共識，但法案牽涉如何避免投資與中共有關的公司，兩黨爭論不休。後來眾議院提出自己的競爭法案版，合併成新協調法案《跨黨派創新與競爭法》。參眾兩院本來想拚8月休會前協調完成並通過法案，但未果，後英特爾等美國半導體公司施壓下，才單獨推動晶片法案。

晶片法案規模約540億美元，以補貼增加美國本土生產半導體量，讓美國減少依賴其他國家，並抑制中國半導體業威脅。已知補貼內容有390億美元補貼半導體業者在美國蓋晶圓廠；112億美元補貼美國本土半導體研發。

像台積電等海外業者若在美國設廠，可有25%稅收減免，以購買晶圓廠設備。

不過補貼也有但書，《華爾街日報》報導，獲得補貼的業者10年內將不得於中國或其他不友善國家建廠，或擴產先進製程。英特爾等美國業者正在遊說議員，希望放寬與中國有生意往來企業的補貼標準。不過地緣政治考量下，希望並不大。

英特爾是補貼額最大受益者，520億預計超過200億都會給它。因此6月晶片法案沒有進展時，英特爾刻意延期俄亥俄州晶圓廠動土典禮，並揚言要投資更多錢給歐洲。

這也是晶片法案卡關這麼久的另一個原因。因晶片法案獨厚有晶圓廠業者如英特爾、美光、德州儀器，外包代工的IC設計業者如AMD、輝達、高通就只能乾瞪眼，抱怨法案使競爭不公平。

美國IC設計業者支持的是眾議院提出的《促進美國製造半導體法案》（Facilitating American-Built Semiconductors Act，FABS），會同時補貼晶圓廠和晶片設計業者。

這個問題可分為兩層次，一是提升美國半導體業競爭力，二是改善美國晶片斷鏈風險。

就第一個層次，許多專家不太看好。這主要是就算520億美元規模，都少於單一半導體業者挹注投資，以台積電來說，3年內將投資1千億美元。伊利諾伊大學厄巴納─香檳分校電機工程系教授庫馬爾（Rakesh Kumar）表示，業者可申請最多30億美元補貼金在美國設廠，但卻不夠鼓勵他們把供應鏈也搬到美國。

除此之外，晶片法案並沒有改變美國不是適合製造地的事實。《財富》報導，台灣、中國、南韓等亞洲國家，生產晶片成本比美國低25%~40%，如果美國想重振半導體製造雄風，可能需要數千億資金、數十年才能趕上。

不過，從改革供應鏈層面看，從美國陸續邀台積電等企業前往設廠，到通過晶片法案，都能減少晶片斷鏈的脆弱程度。美國諮詢公司科爾尼（Kearney）董事Shay Luo分析，法案提供的資金，是「服務水準的遊戲，不是成本遊戲」，能讓英特爾等業者縮短供應鏈，減少斷鏈損害。

有鑑於上述美國面臨的挑戰，像台積電等大咖台廠還不須擔心落入劣勢。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真告訴《中央社》，台灣還是占競爭優勢，台積電10奈米以下先進製程全球占比高達63%，成熟製程產能也是全球第一，占比約20%。預期全球大環境變化下，台灣依舊有發揮空間。

《金融時報》主編泰特（Gillian Tett）也坦言，就算晶片法案通過，美國短期也難以「晶片自主化」。

或許台廠最該擔心的，是半導體人才被挖走。AI公司Eightfold.AI估計，如果美國新建20座工廠，需要人力還比現有少50%。美國喬治城大學分析建議，美國應給數千名台灣和南韓半導體人才簽證，才能讓美國半導體產業順利運作。

（作者：張方毓；本文由《商業周刊》授權轉載；首圖來源：shutterstock）