美國巨額補貼能否換來半導體產能？各國政府祭獎勵措施引爆全球競賽
作者 | 發布日期 2022 年 08 月 01 日 10:58 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美國巨額補貼能否換來半導體產能？各國政府祭獎勵措施引爆全球競賽

全球半導體競賽開跑，美國參議院 7 月 20 日以 64 票對 34 票初步投票通過的「晶片法案」，預計這週經過參議院最終投票，再交給眾議院投票，最快本週美國總統拜登就將簽署生效，但問題是半導體巨頭是否選擇美國，而不是多年來提供獎勵措施的其他地區。

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