拜登 8/9 將簽署晶片法案，加強對中國競爭
作者 | 發布日期 2022 年 08 月 04 日 8:41 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
拜登 8/9 將簽署晶片法案，加強對中國競爭

白宮週三（3 日）公告，美國總統拜登 9 日將簽署價值 520 億美元的晶片補貼法案，其中包括對晶片廠的投資稅收抵免，預估價值約 240 億美元。 他也表示，「該法案有助於我們在本土半導體製造注入活力」。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , ,