材料分析擴產效益顯,宜特7月營收連三月創高

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 11 日 14:55 | 分類 市場動態 , 財報 Telegram share ! follow us in feedly


電子驗證分析企業宜特科技(3289)公佈2022年7月合併營收約3.22億元,月增1.37%、年增22.35%,受惠客戶委案訂單持續不斷,挹注單月營收連三月創新高;累計前7月營收已達21.07億元,年增18.17%。


宜特表示,7月合併營收續創新高,來自於車用晶片驗證、先進製程、先進封裝、第三代半導體、HPC與雲端伺服器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)委案需求推進,特別是公司投入的材料分析(MA)設備陸續到位開出產能,擴產效益逐步顯現,帶動連續三個月合併營收攀峰創新高。

此外,隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特近期也與合作夥伴安東帕(Anton Paar)公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性,以及測試介電材料(PBO)固化溫度對於表面硬度之影響,預期此分析方案,將有助於成為廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

宜特指出,隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件,整合進系統級封裝中 (SiP)。

宜特進一步表示,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰將接踵而至。舉例而言,在覆晶封裝 (FCP)中,底部填充劑 (Underfill)的選擇就會影響異質整合元件的可靠度,常見異質整合元件的故障模式,包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void)與翹曲(Warpage)產生,因此若能掌握Underfill的流變特性,對於製程優化有所助益。

另一方面,在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。因此宜特與安東帕公司合作,導入分析解決方案,可協助客戶確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度,藉此協助先進封裝等異質整合客戶,確保產品品質。