美國管制 3 奈米 EDA 出口,中國廠商拚自主化但差距大

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 line share follow us in feedly line share
美國管制 3 奈米 EDA 出口,中國廠商拚自主化但差距大


美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具,中國力拚 EDA 工具自主化,儘管包括華大九天等廠商積極布局,但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距,且中國廠客戶多是中國本土業者。

8 月中旬,美國商務部宣布對中國展開新一波技術管制措施,包含環繞式閘極場效電晶體 GAAFET(Gate AllAround Field-Effect Transistor)架構的半導體電子設計自動化(EDA)軟體、可耐高溫電壓的半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石,以及渦輪發動機的壓力增益燃燒技術(PGC)。

關於美國管制開發 3 奈米以下 EDA 軟體出口,由於 EDA 是半導體開發晶片的必要工具,市調機構集邦科技分析,這將影響中國半導體產業長遠發展。

亞系外資法人指出,摩爾定律帶動半導體微縮製程不斷演進,也帶動 EDA 軟體工具同步更新。EDA 工具應用在 IC 設計、晶圓製造、晶片封測等重要環節,晶片設計複雜度隨著先進製程大幅提升,設計成本也攀升,加上半導體產業分工,EDA 工具已是半導體晶片高階製程的關鍵軟體。

觀察全球主要 EDA 軟體工具大廠,市場人士表示,全球 EDA 晶片設計工具主要掌握在新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子電子設計自動化(Siemens EDA)三大廠手中,西門子先前併購明導國際(Mentor)。

法人指出,三大廠全球 EDA 市占率高達 78%,中國 EDA 市占率更達八成,三家大廠均已切入 3 奈米晶片設計前段(CAE)和後段流程(CAD),也正在布局 2 奈米晶片設計。

不過美系外資法人分析,未來幾年中國本土晶片設計商還不會採用 3 / 2 奈米 GAAFET 架構 EDA 工具,主要是設計成本過高。

為擺脫半導體先進製程關鍵軟體 EDA 工具受制於三大廠,2016 年開始,中國國務院「十三五」國家信息化規劃積極布局 EDA 工具自主化,2018 年美中貿易科技戰加劇,中國政府加速扶持 EDA 本土企業。

法人表示,北京華大九天即是中國積極扶持的 EDA 軟體龍頭企業之一,鎖定開發「先進 EDA 工具平台」及「EDA 工具系統開發及應用」兩大核心技術,2020年在中國 EDA 市占率已提升至近 6%,不過華大九天目前具備 EDA 前後段流程的製程節點,僅到 28 奈米。

上海概倫電子、上海立芯軟體科技、深圳國微控股、芯華章等也積極布局 EDA 領域;杭州廣立微則布局 EDA 軟體和晶圓級電性測試設備,其他廠商包括芯願景、雲道智造、鴻芯微納、芯和半導體、行芯科技、伴芯科技、東方晶源等。

值得注意的是,5 月下旬台灣台北地檢署曾偵辦查出芯華章涉嫌未經許可在台挖角一案,是否涉及在台私下延攬 EDA 相關專才及高階主管,有待觀察。

從客戶端看,法人分析,華大九天前五大客户以中國企業為主,包括上海華虹集團、惠科股份公司、中國電子集團、上海韋爾半導體等,最大客戶上海華虹集團業績占比超過三成。概倫電子前五大客戶包括關係密切的 ProPlus、中芯國際、 華力微等。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)