英特爾 Intel Innovation 2022 時，執行長 Pat Gelsinger 重申英特爾對開放生態系統的堅定信念，且在未來技術上開放式創新，提供選擇，幫助推動行業形成標準，提供可信賴的解決方案。
Pat Gelsinger 指出，有一點很清楚，技術對人類生存各方面越來越重要。展望未來十年，將看到一切都繼續數位化發展。Pat Gelsinger 認為，超級技術力量為基礎性技術有五個：計算、連接、基礎設施、人工智慧、感測和感知。五大基礎超級技術力量越來越普及，相互結合、互相加強，釋放全新可能性。
數位世界建立在摩爾定律上。幾十年來，人們經常質疑摩爾定律是否有效。結合 RibbonFET、PowerVia 兩大突破性技術，還有 High-NA 曝光設備等先進技術，英特爾希望到 2030 年一個晶片封裝有 1 兆個電晶體。英特爾制定 4 年內採用 5 個製程節點的大膽計畫。最先進 Intel 18A 製程 PDK 0.3 版已由早期客戶採用，測試晶片設計中。
英特爾合作夥伴台積電與三星高階主管都有參與 Pat Gelsinger 演講，表達對 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持，目標是建立開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術設計和製造小晶片，透過先進封裝技術整合。三大晶片製造商和 80 多家領先半導體產業公司加入 UCIe 後，可讓願景化為現實。
除了製程發展，英特爾也藉晶片設計架構創新引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案。Pat Gelsinger 指出，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工時代。四個主要組成因素：晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新可能性。
英特爾還預告另一項研發中創新，為突破性可插拔共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新晶片間頻寬，特別是資料中心，但製造困難使之不可避免很貴。為克服這問題，英特爾研究人員設計堅固、高產能、以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來系統和晶片封裝架構開創可能性。
最後 Pat Gelsinger 表示，打造未來需要軟體、工具和產品，也需要資金。今年初英特爾推出 10 億美元 IFS 創新基金，支援早期階段新創及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。英特爾宣布首輪獲得資助的公司，都是進行創新的多樣化群體。
（首圖來源：影片截圖）
