跨足車用、擁過半軍工規高階軟板!圓裕預計 11 月初掛牌上市 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:24 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券 | edit 軍工規軟板領導廠商圓裕明日將舉辦上市前業績發表會,圓裕總經理杜淑敏表示,目前製程稼動率近 8 成,積極在台尋覓第二生產基地,以增添圓裕中長期訂單及營運成長動能,看好車用、軍工規高階軟板產品動能,對下半年及明年的營運審慎樂觀,預計 11 月初掛牌上市。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 圓裕 , 軍工規 , 軟性印刷電路板