《財訊》報導，台積電前法務長杜東佑認為，美國《晶片法案》要求交出超額利潤，會降低新晶圓廠成功運作的機會，必須釐清目標，才能決定如何在複雜的限制中做出取捨。
過去一年，推出高額補助和產業政策，要打造自有半導體供應鏈的國家愈來愈多；這個名單裡有美國、中國、日本、印度、南韓，接下來，歐盟版的《晶片法案》也將通過，根據路透社報導，歐盟補貼金額可能高達430億歐元，約新台幣1.45兆元。
這些晶片法案，對台積電和台灣半導體產業的未來肯定會造成影響。最具代表性是美國的《晶片法案》，美國商務部資料，3月31日開始接受前端晶片製造和封測產業投資申請，5月1日起接受成熟製程申請，6月26日開始接受所有項目申請，美國《晶片法案》影響將逐漸顯現。
但日前台積電創辦人張忠謀和董事長劉德音，都對美國《晶片法案》政策及內容提出不一樣的看法。
友岸外包沒台灣，恐陷困境
3月16日張忠謀公開疑問，「雖然晶片製造僅11%在美國，但若加上設計、設備、矽智財，美國也有39%市占。美國《晶片與科學法案》目標是什麼？是希望把製造比率拉到30%~40%？還是只要足以供應國防安全的供應鏈？」他更指出，美國友岸外包政策並不包括台灣，「我認為這是台灣的困境」。
31日劉德音也公開表示，美國《晶片法案》「有些條件沒辦法接受，還要與美國政府討論」。
過去四年，台積電從英特爾挖角政府關係副總裁Peter Cleveland出任資深副總裁，不斷遊說華府；不過業界人士透露，台積電與華府溝通是多線進行，「產能、財務等複雜的策略，還是由台積電總部計算，直接和美方溝通。」
從美國商務部資料看來，美國《晶片法案》跟著補貼的各種限制，代表幾個月內申請過程的決定，會影響台積電長期發展。
張忠謀估計，美國製造成本比台灣高50%，甚至是兩倍。美國《晶片法案》計畫撥給半導體製造的經費是390億美元，建立整個半導體產業，法案規定，直接補貼金額約資本支出5%~15%。若以台積電預定美國投資400億美元計算，可直接取得補助會落在20億到60億美元，其他補貼則用投資稅務抵減、聯邦貸款等。
然而台積電去年資本支出高達363億美元，相比之下，補貼對台積電財務的影響，恐怕不如增加成本來得大。
台積電赴美，補貼但書一堆
更麻煩的是，美國《晶片法案》規定，如果接受美國直接資助超過1億5千萬美元，就必須遵守一連串義務。如為了保護美國納稅人的錢，會詳細調查接受補貼的公司，除了確定補助款不會用來炒股票，要用在投資半導體產業。
且美國政府會跟補助公司討論投資獲利，如果賺太多，美國政府會要求分享部分超額利潤。文件強調，美國政府會用各種調查讓相關財務預測「盡可能準確」；因此獲補助前，每家申請公司都要提交詳細的財務模型，晶片法案計畫辦公室會分析市場數據、條件，受補助公司必須每半年報告一次，這些資料還受美國《虛假申報法》監管，若違反，也會受收回補助款的處分。
此外，美國政府也對受補助公司聘用勞工設高標準目標，並要求十年內不能去中國投資。這些要求引發外界對台積電重要營運機密是否可能外洩，或是對未來獲利設限的疑慮。
該如何看待《晶片法案》要求，《財訊》採訪台積電前法務長杜東佑，他表示，美國補助法源來自1977年《Federal Grant and Cooperative Agreement Act》，「不管來自聯邦、州還是各市政府資金，都不允許把補貼資金用於和公共利益無關的業務」。
他也指不同來源補助款有不一樣限制，「亞歷桑那州也提供半導體補貼，但這些補助並沒有要求受補助廠商不能去中國投資」。杜東佑說，「張忠謀說得非常正確，去美國投資非常昂貴，台灣公司要想清楚去美國的目標是什麼。」
「台積電無法預測美國政府會新增什麼限制，因此很難說台積電赴美投資不會有風險」，杜東佑表示，要降低風險，台灣公司要弄清楚不少事，包括美國發展的策略方向，甚至十年內獲利預期、市場分析，資源如水、電、勞工狀況，以及當地經營可能有的限制等。
觀察三星動向，不急著叫牌
業界人士透露，《晶片法案》要求並非都要照單全收，而可選擇接受部分，就其他部分談判，因此搞清楚自己的目標，才能決定哪些限制可接受，哪些限制要拒絕；如果要在當地建立團隊，要不要申請和建立當地工作機會獎助，並承擔限制。杜東佑也表示，部分要求像和美國政府分享超額利潤並不公平，「會降低營運成功的誘因」。
對台灣公司來說，必須確保十年內都能遵守跟著補助來的要求，甚至後面追加限制，否則申請到的補助可能面臨遭追回的風險。
整個申請補助的過程就像橋牌賽，對台積電來說，除了美國政府，三星動向也必須考慮，由於三星德州新廠也即將落成，三星是否申請補助、接受限制，或不申請大部分補貼，都會影響兩家公司的競爭條件；至目前為止，三星尚未正式申請。台積電對《晶片法案》補貼要如何取捨，恐對經營造成重要影響，也是本季法說會投資人關注焦點。
（本文由 財訊 授權轉載）
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