台積電法說會 20 重點整理一次看完

作者 | 發布日期 2023 年 04 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
台積電法說會 20 重點整理一次看完


台積電今日舉行 2023 年第一季法說會,資訊相當多,特別整理 20 點重點供讀者參考。

一,晶圓出貨量 3,227 千片,季減 12.8%,第一季營收約新台幣 5,086.3 億元,季減 18.7%。以新台幣計算,低於財測的 5,126.9 億至 5,372.5 億元,毛利率 56.3%,較 2022 年第四季 62.2%下滑,但超越財測 53.5%~55.5% 上緣。超越預期的主因為成本改善抵銷下滑的產能利用率和不利的匯率。稅後淨利 2,069.9 億元,每股 EPS 7.98 元,整體財報成績優於預期,庫存天數 96 天,較上季 93 天增加。

二,第一季製程營收占比,5 奈米 31%、7 奈米 20%、16 奈米 13%、20 奈米 1%、28 奈米 12% (28 奈米以下製程共佔 77%,較 2022 年第四季持平),先進製程 7 奈米以下營收達全季晶圓銷售金額 51%,較上季 54% 下滑。

三,第一季平台營收占比,智慧手機 34%、高效能運算 44%、物聯網 9%、汽車電子 7%、消費性電子 2%、其他 4%。各平台營收季成長率,智慧手機 -27%、高效能運算 -14%、物聯網 -19%、汽車電子 +5%、消類性電子 -5%、其他 -18%。

四,2023年第二季展望,營收 152 億至 160 億美元,季減 4.3%~9.1%,中位數約 -6.7%,符合市場預期的季減中高個位數。以 1 美元兌換新台幣 30.4 元基礎計算,換算成台幣中位數約季減 6.8%。主因為客戶庫存調整導致產能利用率持續下滑、毛利率 52%~54%,下滑原因為產能利用率下滑、3 奈米準備量產、海外設廠及通膨增加成本、台灣電價上漲等因素、營業利益率為 39.5%~41.5%。

五,公司長期營收成長目標 15%~20%、毛利率 53% 以上維持不變。2023 年資本支出維持 320 億至 360 億美元。

六,下修 2023 年半導體 (不含記憶體產業) 至年減 mid single digit (前次 -4%),晶圓代工產業至年減 high single digit (前次 -3%)。美元營收至年減 low-mid single digit (前次微幅成長)。

七,前次法說認為 2022 年第四季庫存開始下滑,今年上半年庫存去化加速。但總體環境造成終端需求更弱,客戶庫存第一季不減反增,中國解封後恢復也低於預期。原認為上半年庫存去化完畢時程將延長至第三季,並於下半年逐步復甦。上半年營收也較前次年減 mid-high single digit 下修至 -10%,但下半年因客戶新品發表將恢復動能,下半年營運將優於上半年。

八,N3 於 2022 年第四季末量產,需求來自手機與高效能運算,目前需求超過公司產能,且較一年前更好,明顯營收貢獻時點在第三季,全年營收貢獻維持中個位數,N3E 則於下半年量產,應用同樣來自手機與高效能運算,無論 N3 還是 N3E 皆有不錯良率,3 奈米家族流片 (tape out) 數量是 5 奈米家族 2 倍,有信心仍居領先地位,也會是長期大量製程節點。2 奈米製程則維持 2025 年量產,應用同樣來自手機與高效能運算,有信心仍居領先地位,也是長期大量製程節點。

九,海外設廠皆如進度,美國廠正在申請補助,日本將於 2024 下半年量產,歐洲還在評估階段,主要應用為車用。中國南京廠 28 奈米一切照法規走,2 奈米位於新竹與台中,2025 年量產。高雄廠因應市況調整,將由 28 奈米調整至先進製程。

十,PC 與手機需求仍疲弱、車用需求到年底都穩定,AI 強勁需求有助庫存去化,7 奈米受手機與 PC 影響,短期產能利用率不佳。但網通 RF、Wi-Fi 需求仍是長期且大量製程節點。

十一,AI 貢獻還無法量化,但有助庫存去化,也沒列入長期營收成長 15%~20% 中。

十二,股利政策視公司發展而定,但會維持逐步增加步調。

十三,高雄廠不發展 28 奈米是考量日本與南京廠都有擴產,未來歐洲可能也會,市況變化快速,決定轉為先進製程。

十四,2 奈米量產營收貢獻時點還早,尚不揭露。

十五,美國補助還在申請,細節不便講。

十六,美國設廠成本含勞工、通膨、營業成本及學習曲線,為台灣 4~5 倍,將透過供應商合作與政府補助,也會有地緣彈性定價,可降低獲利影響。

十七,日本廠資本支出約 80 億美元,政府補助 50%,隨著擴產進程逐步取得補助,不提供明確數字。

十八,5 / 3 奈米客戶需求很多設備可共用,若未來需求快速回溫,也將彈性增加資本支出及設備供應因應產業變化。

十九,先進封裝 2023 年需求較弱,占比約 6%~7%,低於 2022 年 7%,5 年內成長性將優於平均。

廿,2023 年資本密集度 > 40%,近年目標仍是中 30%。

(首圖來源:shutterstock)