當世界各國都在搶台灣半導體!SEMI 曹世綸:供應鏈在地化韌性具優勢

作者 | 發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
當世界各國都在搶台灣半導體!SEMI 曹世綸:供應鏈在地化韌性具優勢


新冠疫情席捲全球三年,世界各國意識到建立供應鏈在地化的重要性,當美國、日本、德國政府積極向台積電招手設廠之際,全球供應鏈正值激烈動盪的重組時期,台灣半導體供應鏈必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題,以追求供應鏈穩定與在地化發展,SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就強化半導體供應鏈韌性具體關鍵做分享。

受到國家政策、企業成本效益及供應鏈韌性等多重因素影響,半導體在地化發展趨勢已然成形,曹世綸認為,台灣必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題,並思考怎麼樣的布局不至於讓技術流失,同時又能滿足全球企業所需,並在高效能運算、人工智慧等趨勢潮流擔當產業重要推手。

台灣半導體供應鏈韌性兩大關鍵

強化半導體供應鏈韌性的具體關鍵,曹世綸表示,首先是啟動「台灣+1」全球化布局,因為疫情期間供應鏈斷鏈問題,使各國開始以國安層級的架構重新審視本土供應鏈韌性,而國際地緣政治更是讓「去全球化」從政府層次開始蔓延到產業層次,產業客戶開始要求「台灣+1」,促使台灣廠商將部分可控制範圍的生產及營運分散到台灣以外,但在可預見的短期間內,台灣廠商還是會把多數供應鏈留在台灣。

曹世綸舉例,台積電赴美國、日本設廠,有助於其擴張全球版圖,並確保海外營運效率,而日月光在馬來西亞檳城擴廠設置半導體封裝測試廠房,落實多廠部署(multi-site deployment)及分散風險策略。

再來就是串聯產、官、學、研能量,深化全球話語權,曹世綸表示,台灣發展半導體產業超過 40 年時間,擁有超過上千間供應鏈廠商,形成全球最先進、最具成本效益的製造模式,打造的供應鏈生態系獨步全球,幾乎無法複製或取代,因此台灣廠商應透過積極掌握供應鏈重組機會點,以及話語權,進一步影響全球半導體產業發展走勢。

曹世綸舉例說明,SEMI 長期支持半導體科技產業,積極整合產業、政府及學術研究等資源,並努力制定國際產業標準與規範,目前已制定千餘項標準,更廣受國際 IDM、晶圓、封裝測試廠採用,持續推動台灣半導體產業發展,並協助產業接軌國際市場。

台灣半導體供應鏈在地化三大優勢

台灣作為全球半導體生產重鎮,半導體產業產值位居全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二,上中下游供應鏈深具聚落優勢,曹世綸表示,台灣半導體供應鏈韌性具備絕佳優勢,包括密集完整的生態系、願意深耕製造研發技術優化的一流人才,以及與國際客戶多年累積的深厚信任關係等三大優勢。

曹世綸指出,台灣半導體產業具有高度的開放與彈性,並有能力和理念相近的全球供應鏈夥伴攜手,更在各自擅長的領域上分工合作,建立起最具運作效益的全球合作模式,迎向各個階段的變局和挑戰,並得以吸引外商來台投資,建立研發中心、物流及製造廠區,這些優勢並非其他國家可輕易複製的成功經驗。

台灣半導體產業在地化仍有發展利基,曹世綸指出,全球半導體供應鏈具互補性,台灣有專屬的產業競爭優勢,像是台灣擁有高度領先國際的晶圓代工及封裝測試技術,而韓國則有記憶體和半導體製造優勢,台韓皆為半導體設備和材料的主要消費市場,兩者合作有助驅動半導體在 AI、電動車、邊緣運算成長,更有機會讓台灣廠商從韓國企業獲得訂單。

曹世綸指出,隨著產業、地緣政治等客觀形勢的演變,參與、主導產業標準制定已經成為台灣科技產業積極承擔的責任,矢志成為「造局者」將國際標準形塑引導為對台灣更有利的局面,舉例來說,SEMI 在 2022 年推出首個由台灣主導的半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187,並獲 2023 年美國 SEMI 國際標準貢獻獎殊榮,提升半導體供應鏈安全,更彰顯台灣在半導體資安推動的貢獻。

三大面向助攻台灣半導體產業發展

美國商務部對中國祭出半導體禁令後,半導體產能在地化趨勢更加明顯,曹世綸指出,台灣有《產業創新條例》修正草案政策助攻,提供研發投資減抵及租稅優惠等實質助益,有助於鞏固台灣半導體產業在全球供應鏈關鍵地位,預期未來將藉由半導體產業持續提升全球領先優勢,帶動台灣與更多相關產業共同前往國際市場。

「綠色製造成為台灣半導體未來競爭力」,曹世綸指出,由於半導體產業正面對氣候變遷及永續發展帶來的挑戰,綠電的供給將是台灣半導體供應鏈打入國際的重要關鍵,而 SEMI 也戮力串聯創能、儲能、節能、智慧系統整合綠色生態圈,期望能滿足台灣產業發展所需的綠電支援,讓「綠色製造」成為台灣半導體未來競爭力。

半導體人才培育及供給至關重要,曹世綸分析,根據 SEMI 統計數據指出,全球半導體市場規模到 2030 年可望翻倍,上看 1 兆美元,預估屆時全球半導體業將需要超過 90 萬名新員工,才足以支撐這一波成長力道,因此半導體人才培育及供給將成為台灣挺進國際供應鏈的關鍵優勢。

為培育半導體產業新血,SEMI 從三大方向著手,曹世綸指出,首先是成立半導體實習人才培育平台,推廣半導體產業的工作及職涯、加強產業與大學生之間的連結,再來是因應基層人才的需求大幅提升 55%,擴大高職技術人才職缺數量,共同改善基層技術人力缺工問題,並從跨領域、性別、學科專業,廣納更多優秀潛在人才,從根本改善人力資源。

曹世綸指出,第三是啟動產官學對話,擴大人才供給源頭,SEMI 持續整合產業需求,攜手政府、大專院校共同啟動「半導體學院」計畫,目前已經有台、成、清、陽明交通、中山和台科等六所大學加入,支持人才培育,同時延攬國際人才持續推動改革吸引國際人才的環境及法制,解決台灣產業人才不足挑戰。

產業諮詢委員會強化供應鏈韌性

SEMI 今年 3 月宣布供應鏈管理(Supply Chain Management,SCM)倡議成員「產業諮詢委員會」(Industry Advisory Council,IAC)正式成立,曹世綸指出,希望打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈,並提供 SEMI 會員面對供應鏈中斷所需的解決方案,協助企業制訂積極的策略、確保營運及供應商網絡安穩無虞。

曹世綸指出,產業諮詢委員會現階段目標會以強化運作量能為目標,希望今年能從 6 家創始會員企業,包括 Google、Infineon、Intel、KLA、Merck KGaA、TSMC,擴增至 20 家會員企業,以涵蓋更多不同產業部門及地區,同時成立區域委員會和工作小組,以利能更針對性地應對不同區域所面臨的問題和挑戰。

產業諮詢委員會未來有五大目標,曹世綸指出,首先「參與」是打造全球和各區域委員會,落實優先事項、加強端到端電子供應鏈營運持續性;再來「合作」是設立資訊、教育和思維領導交流平台;第三「數據收集」是與麥肯錫合作進行每季供應鏈管理動向調查,隨時掌握最新產業趨勢;第四「產業一致性」是藉由 SEMI 國際標準計劃建立供應鏈管理能見度和透明化;第五「共融」是依據關鍵供應鏈部門制定「2025 年及之後的供應鏈管理路徑圖」,為可能的斷鏈風險做好準備。

(首圖來源:SEMI)

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