歐洲當地時間 2023 年 9 月 21 日，歐盟《晶片法案》正式生效。依照計畫，到 2030 年以前，歐盟將累計投入 430 億歐元（約新台幣 1.5 兆元） 用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。其中 110 億歐元（約新台幣 3,820 億元）將投資於先進製程技術的技術研發。
根據外媒報導，歐盟在 2020 年約有全球晶片 10% 左右的產能。對此，歐盟希望藉由通過《晶片法案》的補貼刺激，使得歐盟到 2030 年之際，將晶片產能的全球占比提升至 20%。此外，《晶片法案》更進一步明確了歐盟發展晶片產業的三大方向。首先，大力支援先進晶片的研發創新，在未來一年內融資建造 3 條價值 10 億至 20 億歐元的試生產線。其次，大量增加歐洲晶圓代工廠的數量，打破目前台積電與三星的壟斷局面。最後，透過市場監管機制、設立戰略庫存、出口限制等措施，以預防和因應半導體供應鏈的風險。
事實上，歐盟過去的半導體產業主要以供應汽車工業為主要目的，大部分用於生產車用功率半導體和感測器上，這使得歐盟在半導體製程技術的層次上並不高。根據統計，歐盟超過 50% 的晶圓廠的產能都以成熟製程技術為主，甚至沒有低於 22 奈米製程技術的生產線。因此，除了提升產能，顯然《晶片法案》還要吸引台積電、三星和英特爾三家擁有先進製程技術的晶圓代工廠到歐盟投資，以建立更為先進的產線。
另外，歐洲《晶片法案》中的 430 億歐元大部分來自於國家補貼，主要由各成員國的政府出資，剩餘部分來自歐盟的預算。藉由《晶片法案》所建立的成員國補貼本土晶片製造合法化框架，目前已有英特爾和台積電在德國的建廠計畫，兩者均計劃在 2024 年開工，2027 年進行大量生產。
(首圖來源：European Commission)
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