發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈,英特爾要成為技術領先代工商

作者 | 發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈,英特爾要成為技術領先代工商


英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略,執行長 Pat Gelsinger 指出,其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者,這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的,那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起,半導體產業將會越來越擴大,供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

Pat Gelsinger 稱讚台灣晶圓代工非常強,有目共睹,讓台灣科技業成為獨一無二的重要樞紐,英特爾策略就是建立平衡供應鏈,科技業有強大亞洲供應鏈,又以台灣為樞紐,但對全球來說,英特爾也希望在美洲、歐洲都有平衡供應鏈,要有平衡供應鏈,分散式生產就為重點,如英特爾美國有好幾座廠,歐洲也有很工廠。

Pat Gelsinger 強調,不管做 PC 或晶圓代工,都希望分散,如馬來西亞新投資先進封裝以保持韌性,也有地緣平衡的供應鏈。當產業持續擴張,英特爾美國奧勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥都有產線。歐洲有以色列、愛爾蘭等廠區。最新兩項重大事項為波蘭與德國投資,對英特爾是重點廠區。亞洲投資還是越南與馬來西亞兩地。

因半導體產業擴大,達 6 千億美元市值,到 2030 年升至 1.1 兆美元,是非常大的成長。不只英特爾,其他公司都樂於投資未來,整個半導體市場蓬勃發展。英特爾希望全球分散,全球設廠,有不同產品也有不同代工廠。

全球分散式投資也需各種合作,有不同夥伴、不同生態系等,就像小晶片 UCIe 聯盟生態系。透過小晶片生態系,除了使用英特爾晶片,也經新封裝技術,確保所有產品持續推出,進一步與台灣廠商介接。相較台灣晶圓代工業者經營多年,英特爾還有很長的路要走。

(首圖來源:科技新報攝)