晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務 (IFS) 總經理 Stuart Pann 表示，幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及廣泛的技術生態系的重要成員，英特爾致力於與聯電這樣的台灣創新企業合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯電的策略合作進一步展現了為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。
聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的 12 奈米 FinFET 製程合作，是本公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，此舉並延續我們對客戶的一貫承諾。這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待與英特爾展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。
此項 12 奈米製程將善用英特爾位於美國的大規模製造能力和 FinFET 電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供 PDK 及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication 的 12、22 和 32 廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化 (EDA) 和智慧財產權 (IP) 解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現 (design enablement)。此 12奈米製程預計在 2027年投入生產。
事實上，不久前市場就傳出聯電傳出技轉 12 奈米先進製程技術予英特爾、獲百億元授權金的消息。尤其，聯電確有先進製程技術，其中 14 奈米 Finfet 製程性能更達業界競爭水準，也積極推進 12 奈米製程。對此，市場人士表示，英特爾一旦真的百億元取得聯電授權，之後在到其他地區進行生產，做法不符合效益。所以，就由直接下單委外，才能具有其成本競爭優勢。
另外，過去聯電傳出技轉 12 奈米先進製程技術予英特爾以具備優勢 Arm 架構為主，這與對主攻 x86 架構的英特爾產生互補。而過去英特爾有採用 Arm 架構的相關經驗，如基礎設施處理器 (IPU)、及開發基於 Intel 18A 製程的低功耗系統單晶片 (SoC)，透過與 Arm 的合作關係，強化終端應用領域的版圖。因此，先前傳出聯電技轉 12 奈米製程 Arm 架構，市場推測英特爾可能正在為 Fab 完全拆分奠定基礎，率先尋找各項 IP 技術授權預先準備。
(首圖來源：聯電)
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