帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。
台積電傳正與大客戶博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產。封裝大廠日月光也指出，矽光子可說是先進封裝第二次演化，不只將訊號傳輸由電轉到光，延遲情況大幅減低，更能提供資料中心更大頻寬與強大算力。日月光研發矽光子長達 13 年，技術甚至到能大規模量產的智慧工作都在準備。
台積電副總經理余振華表示，若能提供良好的矽光子整合系統，台積電就可解決人工智慧能源效率和計算能力的關鍵問題，這將是劃時代轉變，更好更整合完整的矽光子系統是執行大型語言模型和其他人工智慧計算應用程式強大計算能力的驅動力。
日月光執行長吳田玉也強調，人工智慧 (AI) 才剛開始，未來 AI 應用算力是目前數倍甚至數十倍，現階段 AI 晶片完全不足以提供之後 AI 算力。而要提升晶片算力，矽光子技術將是關鍵。
除了台系廠商，處理器龍頭英特爾也宣布，推出業界首款先進封裝玻璃基板。強調與有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳熱穩定性和機械穩定性可提高基板互連密度。這些優勢將使晶片架構師能夠為人工智慧 (AI) 等資料密集型的工作創造高密度、高效能晶片封裝。英特爾預估 2026~2030 年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產業 2030 年後持續推動摩爾定律。
英特爾日前也宣布攜手日本電信商 NTT 及韓國記憶體晶片大廠 SK 海力士，研究大規模生產下一代半導體技術。這方面，日本政府也傳出將提供約 450 億日圓（約新台幣 100 億元）補助，規劃三年內開發光與半導體結合的設備製造技術，能以 Tb（Terabit）級速度儲存數據。
(首圖來源：Image by Freepik)
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