台積電秀整合矽光子先進封裝，因應高達一兆電晶體 AI 晶片需求
作者 | 發布日期 2024 年 02 月 21 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電秀整合矽光子先進封裝，因應高達一兆電晶體 AI 晶片需求

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電於 19 日國際固態電路大會 ISSCC 2024 介紹高效能運算（HPC）、人工智慧晶片全新封裝平台，已有 3D 封裝、HBM 高頻寬記憶體的基礎上，再整合矽光子技術，可改善連結效果且節省功耗。

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