TrendForce 研究顯示，2023 年全球晶圓代工營收約 1,174.7 億美元，台積電（TSMC）營收占比約 60%。2024 年約 1,316.5 億美元，占比再向上至 62%。除了營收占比居冠，台積電選定美國、日本與德國分別為先進、成熟製程工廠據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。24 日即將迎接台積電熊本廠（JASM）落成啟用，也是台積電日本第一座廠（Fab 23），TrendForce 表示，總產能可達 40~50Kwpm 規模，製程以 22 / 28 奈米為主，還有少量 12 / 16 奈米，為熊本二廠主力製程預先準備。
挾半導體產業上游優勢，重塑日本半導體新未來
日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備的供應優勢，TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin- Etsu等都有寡占或龍頭地位。TrendForce認為，日本可能形成三大半導體基地，分別位於九州、東北地區與北海道，又以九州地區最積極，也就是目前熊本廠所在地。北海道方面，Rapidus直攻2奈米製程並希望帶動周邊經濟發展，產官學積極投入，欲建立半導體製造完整生態鏈。
從日本半導體企業分布看，集中九州與東北二大地區，東北地區較多日本半導體人才，且東北大學聚焦半導體發展，代表企業有ROHM、瑞薩電子，以及近期宣布仙台興建12吋晶圓廠的力積電（PSMC）。九州地區則有半導體產業最關鍵的水資源，地下水含量為日本之最，加上水純淨度對發展半導體產業有莫大幫助，有Raw Wafer大廠SUMCO、TOK（東京應化工業）等主要基地，SONY、ROHM與三菱電機（Mitsubishi Electric）均有設廠，故台積電最終選定九州為據點，水資源考量是主因。
日本各地方政府也在爭取尚未定案的第三座廠，傳出除了熊本縣，同在九州的福岡縣甚至關西大阪也是可能出線地點，但因還在初期規劃階段，仍存變數。製程方面，第三座廠暫規劃 6 / 7 奈米製程為主，但若宣布蓋廠時間，台積電最先進製程已到2奈米甚至1.4奈米，亦不排除5或3奈米為主力。除此之外，台積電除了在茨城縣設立3DIC研發中心，也規劃建立先進封裝廠，從前段製造廠至後段封測廠完整布局。
（首圖來源：台積電）
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