台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點


台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝布局和 CoWoS 產能進展,勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年,台積電 CoWoS 產能已被訂滿,今年台積電供應的 CoWoS 產能中,超過 50% 比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第 2。

展望半導體晶圓製程進展,愈來愈微型化且複雜,不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整合,性能要求更高,特別是人工智慧(AI)伺服器內建的AI晶片和高頻寬記憶體(HBM),需要透過半導體晶圓先進製程提升運算效能,但半導體先進製程面臨俗稱「摩爾定律」物理上的侷限,也就是更小的晶片內電晶體密度可能無法再增加。

從成本來看,7 奈米以下的先進晶圓製程,成本更加昂貴,例如開發 4奈 米以下先進製程,需要 20 億美元的研發資金,要銷售超過 100 億美元金額規模的產品,才有機會回本。

為突破半導體物理侷限和昂貴成本,小晶片技術(Chiplet)和先進封裝成為藥方,其中先進封裝在提升晶片微縮製程扮演關鍵角色,可提高晶片整合度、晶片運算和晶片間的傳輸速度、並降低功耗和晶片製造成本。

先進封裝技術涵蓋 2.5D/3D 晶片堆疊封裝、晶圓級扇入扇出型(Fan-out/Fan in)封裝、晶圓級封裝(WLCSP)、內埋式封裝、覆晶組裝(Flip-Chip assembly)、系統級封裝(SiP)等。

台積電布局先進封裝技術已超過 10 年,其中在 3D 晶片製造與封裝,前段 3D 製程包括 SoIC 半導體製程整合,搭配後段 3D 包括 CoWoS 及 InFO 等封裝,包辦 3D 晶片製造和封裝製程一條龍。

台積電總裁魏哲家在 1 月中旬法人說明會中預估,包括 CoWoS、3D IC、SoIC 等先進封裝,未來數年年複合成長率至少可超過 50%,台積電持續研發下一代 CoWoS 先進封裝。

受惠 AI 晶片大廠輝達(NVIDIA)等主要客戶對先進封裝的強勁需求,台積電 CoWoS 產能持續短缺,台積電先前指出,供不應求狀況可能延續到2025年,今年先進封裝產能持續規劃倍增,2025年持續擴充先進封裝產能。

根據資料,台積電在台灣共有 5 座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南,先進封裝產能擴充進展,勢必成為台積電 18 日法說會焦點。

其中位於苗栗竹南的先進封測 6 廠,2023年6月上旬啟用,整合 SoIC、InFO、CoWo S及先進測試等,多種台積電 3D Fabric 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。

2023 年 7 月下旬,台積電宣布在竹科銅鑼園區建立 CoWoS 晶圓新廠,預計 2026 年底完成建廠,規劃 2027 年第 2 季或第 3 季量產。今年3月中旬,台積電證實將在嘉義科學園區設 2 座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠預計 5 月動工,2028年量產。市場先前也傳出台積電有意在日本布局 CoWoS 先進封裝廠。

本土投顧法人在 3 月底調查 CoWoS 產能狀況,評估到 2025 年上半年,台積電 CoWoS 產能已被訂滿。

產業人士分析,去年 12 月台積電CoWoS月產能增加到 1.4 萬片至 1.5 萬片,預估到今年第 4 季,台積電 CoWoS 月產能將大幅擴充到 3.3 萬片至 3.5 萬片,至於台積電以外供應商月產能可提升至 5000 片。

美系外資法人推估,今年台積電供應的 CoWoS 產能中,超過 50% 比重將由輝達囊括,博通(Broadcom)位居台積電 CoWoS 消費第 2 大客戶,其他產能由超微和旗下賽靈思(Xilinx)、亞馬遜(Amazon)和世芯-KY、邁威爾(Marvell)、創意電子等分食。

亞系外資法人評估,谷歌(Google)、NEC、思科(Cisco)、中國晶片設計商壁仞科技等,也採用CoWoS封裝。(記者:鍾榮峰)

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